SLE、SLE-D功能参数 - 第2页

产品用途： S L E /S LE- D 用于检测监 控锡膏印刷 的质量，伴随电子产 品的日益 精 密化，贴片元件 越来越微 型，锡膏印刷质量的要 求也逐步 提高， SLE/ S LE-D 能 有效保证印刷质量， 提高印刷品质， 减少产品的不良率， 节省人工， 提高生产效 率。 功能和特点： 1 、 高速可实现最大吞吐 量 全数字 高 速 CCD 摄像 机配 合工 业远 心镜 头， 高分 辨率、 超宽 景深、 超低 畸变 以及 独有 的…

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3D 锡膏检测仪
3D SPI
型号：SLE/SLE-D
在线型
深圳市和田古德自动化设备有限公司
产品用途：SLE/SLE-D 用于检测监控锡膏印刷的质量，伴随电子产品的日益精
密化，贴片元件越来越微型，锡膏印刷质量的要求也逐步提高，SLE/SLE-D 能
有效保证印刷质量，提高印刷品质，减少产品的不良率，节省人工，提高生产效
率。
功能和特点：
1、高速可实现最大吞吐量
全数字高速 CCD 摄像机配合工业远心镜头，高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等，
对电路板的翘起及高个元件均能清晰成像，且无斜视。
2、3D 光栅投影头
实现无阴影 3D 检测，不必担心阴影造成的测量不准确；基于离焦正弦光栅条纹的五步相移算法，高
度检测精度可达 1μ m。
3、板弯补偿解决方案
板弯的实时测量和补偿（参照理想板），可达到小于 2mm；实时在线提供清晰的 PCB 图像和测量数据。
4、操作简便的人机界面
支持 Gerber、CAD 导入，支持离线编程和手动编程，操作便捷，可切换中、英体系统；
通过更直观的的软件，显示 2D/3D 真彩图，帮助用户读取不良；可选择 2 个常用的 Mark 点。
5、高精度机械平台
采用交流伺服电机系统，搭配精密的滚珠丝杆和直线导轨副，确保了高速精确的检测能力，运动快速、
平稳，定位精确度可小于 10μ m。
6、支持离线 SPC
显示直方图/控制图以及真彩三维立体图像，可导出任意时间段报表和图片，以便从检测结果中追查
不良的根本原因。