SLE、SLE-D功能参数 - 第3页

4 、 操作简便的人机界面 支持 G erbe r 、 CAD 导 入， 支持 离线 编程 和手 动编 程， 操作 便捷 ，可 切换 中、 英体 系统 ； 通过更 直观 的的 软件 ，显 示 2 D/3D 真彩 图， 帮助 用户 读取 不良 ；可 选 择 2 个 常用 的 Mark 点 。 5 、 高精度机械平台 采用交 流伺 服电 机系 统， 搭配 精密 的滚 珠丝 杆和 直线 导轨 副， 确保 了高 速精 确的 检测 能力 ， 运动…

100%1 / 6
产品用途：SLE/SLE-D 用于检测监控锡膏印刷的质量，伴随电子产品的日益精
密化，贴片元件越来越微型，锡膏印刷质量的要求也逐步提高，SLE/SLE-D 能
有效保证印刷质量，提高印刷品质，减少产品的不良率，节省人工，提高生产效
率。
功能和特点：
1、高速可实现最大吞吐量
全数字高速 CCD 摄像机配合工业远心镜头，高分辨率、超宽景深、超低畸变以及独有的平行光设计等，
对电路板的翘起及高个元件均能清晰成像，且无斜视。
2、3D 光栅投影头
实现无阴影 3D 检测，不必担心阴影造成的测量不准确；基于离焦正弦光栅条纹的五步相移算法，高
度检测精度可达 1μ m。
3、板弯补偿解决方案
板弯的实时测量和补偿（参照理想板），可达到小于 2mm；实时在线提供清晰的 PCB 图像和测量数据。
4、操作简便的人机界面
支持 Gerber、CAD 导入，支持离线编程和手动编程，操作便捷，可切换中、英体系统；
通过更直观的的软件，显示 2D/3D 真彩图，帮助用户读取不良；可选择 2 个常用的 Mark 点。
5、高精度机械平台
采用交流伺服电机系统，搭配精密的滚珠丝杆和直线导轨副，确保了高速精确的检测能力，运动快速、
平稳，定位精确度可小于 10μ m。
6、支持离线 SPC
显示直方图/控制图以及真彩三维立体图像，可导出任意时间段报表和图片，以便从检测结果中追查
不良的根本原因。
技术参数
设备型号
SLE
SLE-D
类别
项目
规格参数
检
测
系
统
摄像头
500 万像素
照明系统
环状 RGB 光源
FOV
48mm*40mm(20μ m)
每画面处理时间
<0.7s
检测内容
面积、体积、高度、形状、偏移、连锡
缺陷类型
有无、多锡、少锡、连锡、偏移、拉尖、塌陷、异形、高度不足、高度超出等
最大检测高度
400μ m
锡膏尺寸范围
0.2mm×0.2mm~12mm×12mm
高度检测精度(校正模块)
1μ m
重复性（体积/面积/高度）
<1μ m@3sigma
重复性和再现性
<10%
软
件
系
统
操作系统
Windows 7 Ultimate 64bit
识别
系统
3D 光栅投影头（双头可选）
图形化编程，操作便捷，可切换中、英系统
2D/3D 真彩图
可选择 2 个常用的 Mark 点
编程
支持 Gerber、CAD 导入，支持离线编程和手动编程
SPC
支持
任意时间段报表
体积、面积、高度、偏移
报表（Excel）、图片（jpg、bmp ）