SLE、SLE-D功能参数 - 第4页

技术参 数 设备型 号 S LE S LE - D 类别 项目 规格参数 检 测 系 统 摄像头 500 万 像素 照明系 统 环状 RGB 光源 FOV 48 mm* 40mm (20 μ m) 每画面 处理 时间 <0.7 s 检测内 容 面积、 体积 、高 度、 形状 、偏 移、 连锡 缺陷类 型 有无、 多锡 、少 锡、 连锡 、偏 移、 拉尖 、塌 陷、 异形 、高 度不 足、 高度 超出 等 最大检 测高 度 400 …

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4、操作简便的人机界面
支持 Gerber、CAD 导入，支持离线编程和手动编程，操作便捷，可切换中、英体系统；
通过更直观的的软件，显示 2D/3D 真彩图，帮助用户读取不良；可选择 2 个常用的 Mark 点。
5、高精度机械平台
采用交流伺服电机系统，搭配精密的滚珠丝杆和直线导轨副，确保了高速精确的检测能力，运动快速、
平稳，定位精确度可小于 10μ m。
6、支持离线 SPC
显示直方图/控制图以及真彩三维立体图像，可导出任意时间段报表和图片，以便从检测结果中追查
不良的根本原因。
技术参数
设备型号
SLE
SLE-D
类别
项目
规格参数
检
测
系
统
摄像头
500 万像素
照明系统
环状 RGB 光源
FOV
48mm*40mm(20μ m)
每画面处理时间
<0.7s
检测内容
面积、体积、高度、形状、偏移、连锡
缺陷类型
有无、多锡、少锡、连锡、偏移、拉尖、塌陷、异形、高度不足、高度超出等
最大检测高度
400μ m
锡膏尺寸范围
0.2mm×0.2mm~12mm×12mm
高度检测精度(校正模块)
1μ m
重复性（体积/面积/高度）
<1μ m@3sigma
重复性和再现性
<10%
软
件
系
统
操作系统
Windows 7 Ultimate 64bit
识别
系统
3D 光栅投影头（双头可选）
图形化编程，操作便捷，可切换中、英系统
2D/3D 真彩图
可选择 2 个常用的 Mark 点
编程
支持 Gerber、CAD 导入，支持离线编程和手动编程
SPC
支持
任意时间段报表
体积、面积、高度、偏移
报表（Excel）、图片（jpg、bmp ）
机械
系统
PCB 传送系统
基板固定方式:边缘锁定基板夹紧；自动进出板和自动宽度调整系统，符合 SMEMA
标准；轨道高度：900±30mm
最小板尺寸
50mm×50mm
50mm×50mm
最大板尺寸
500mm×460mm
双轨道传送：500mm×330mm(根据客户需
要选定一轨道、四轨道固定或者一轨道、
三轨道固定)
单轨道传送：500mm×600mm
PCB 厚度
0.6mm~6mm
板边缘间隙
上方：3mm 下方：3mm(运输皮带与 PCB/治具接触宽度)
传送速度
1500mm/s(MAX)
板弯补偿
<2mm
X、Y
平
台
交流伺服电机系统
<1μ m
600mm/s
控制
系统
电脑主机
工业控制计算机：Intel 高端六核 CPU，16GDDR 内存，1T 硬盘
显示器
22 英寸液晶宽屏显示器
其他
参数
外观尺寸
L(1090mm)×W(1290mm)×H(1534mm)不
含三色灯，显示器和键盘
L(1090mm)×W(1500mm)×H(1534mm)不
含三色灯，显示器和键盘
机器重量
约 750kg
约 850kg
功率要求
AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA
压缩空气要求
4~6Kg/cm²
环境温度
10~40℃
相对湿度
30-80%RH