SLE、SLE-D功能参数 - 第6页

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技术参
设备型
SLE
SLE-D
类别
项目
规格参数
摄像头
500 像素
照明系
环状 RGB 光源
FOV
48mm*40mm(20μ m)
每画面处理时间
<0.7s
检测内
面积、体积、高度、形状、偏移、连锡
缺陷类
有无、多锡、少锡、连锡、偏移、拉尖、塌陷、异形、高度不足、高度超出
最大检测高
400μ m
锡膏尺寸范
0.2mm×0.2mm~12mm×12mm
高度检测精(校正模块)
1μ m
重复性(体/面积/高度)
<1μ m@3sigma
重复性和再现性
<10%
操作系
Windows 7 Ultimate 64bit
识别
系统
3D 光栅投影头(双头可选)
图形化编程,操作便捷,可切换中、英系统
2D/3D 真彩
可选 2 常用 Mark
编程
支持 GerberCAD 入,支持离线编程和手动编
SPC
支持
任意时间段报表
体积、面积、高度、偏移
报表(Excel)、图片jpgbmp
机械
系统
PCB 传送系统
基板固定方:边缘锁定基板夹紧;自动进出板和自动宽度调整系统符合 SMEMA
标准;轨道高度900±30mm
最小板尺寸
50mm×50mm
50mm×50mm
最大板尺寸
500mm×460mm
双轨道传送500mm×330mm(根据客户
要选定一轨轨道固定或者一轨
三轨道固定)
单轨道传送500mm×600mm
PCB 厚度
0.6mm~6mm
板边缘间隙
上方:3mm 下方3mm(运输皮 PCB/具接触宽)
传送速
1500mm/s(MAX)
板弯补
<2mm
XY
交流伺服电机系
<1μ m
600mm/s
控制
系统
电脑主
工业控制计算机Intel 高端六核 CPU16GDDR 内存1T 硬盘
显示器
22 英寸液晶宽屏显示器
其他
参数
外观尺
L(1090mm)×W(1290mm)×H(1534mm)
含三色灯,显示器和键盘
L(1090mm)×W(1500mm)×H(1534mm)
含三色灯,显示器和键盘
机器重
750kg
850kg
功率要
AC220V±10%,50/60HZ,1.8kVA
压缩空气要
4~6Kg/cm²
环境温
10~40
相对湿
30-80%RH
SLE 外观尺寸:
SLE-D 外观尺寸:
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