JM-10机器规格书 - 第14页

10 4-5 插入贴装元件的插入率及表面贴装元件的贴片精度 X,Y, Θ 4-5-1 插入贴装元件的 插入率 99.5% 以上。 但是必须使用下列元件、并符合本公司指定的基板条件。 ・ 铝电解电容器（φ 8 ） RUBYCON 16MCZ470MT7Y0812 、或相当品 ・ 连接器 4P 日压端子（日本圧着端子） B4B-PH-K-S(LF)(SN) 、或相当品 ・ 连接器 12P FCI HLW12S-2C7 LF 、或相当品 注：…

100%1 / 38
9
4-4 对象元件
(1)适应元件尺寸
(单位:mm)
规格 元件尺寸
激光识别 LNC60（注1）（注2）
最小 ：0.6×0.3（注4）
最大 ：□33.5
反射 □3～□33.5
VCS（54mm视野摄像机）
透过 不能使用
反射 1.0×0.5（注5）～□24
图像识别
（统一方式）
(选项)（注3）
VCS（27mm视野摄像机）
透过 不能使用
表面贴装元件 0.09～25.0
LNC60
插入贴装元件 0.09～28.0 （注6）
表面贴装元件 0.09～25.0
28mm规格
VCS统一识别
插入贴装元件 不能使用
激光识别 LNC60 0.65以上
VCS（54mm视野摄像机） 0.38～2.54
图像识别
VCS（27mm视野摄像机） 0.3～2.54
激光识别 LNC60 1.0～1.27
VCS（54mm视野摄像机） 1.0～3.0
图像识别
VCS（27mm视野摄像机） 0.5～2.0
VCS（54mm视野摄像机） φ0.4～φ1.0
图像识别
VCS（27mm视野摄像机） φ0.2～φ0.63
注1. LNC60 的 6 个吸嘴可同时识别的最大元件尺寸为□10.0mm。
使用 LNC60 贴片头贴装大于□10.0mm 的元件时，仅能使用 3 个贴片头吸取。
注2. 各吸嘴的最大识别元件尺寸，L1,L2,L5,L6 为□20.0mm、L3,L4 为□33.5mm。
即使超过□20mm，也可识别 26.5mm×11mm。
注3. 最小尺寸，要大于模板尺寸□1.7mm。
最大尺寸，吸取时的吸取 XY 误差要小于±1mm，角度误差小于±3°。
图像识别（分割方式）不能使用。
注4. 0603 元件吸取动作为按顺序吸取。
注5. 对 1.0×0.5～□3mm 尺寸的电阻芯片、微调电容器、SOT、LED 元件进行图像识
别时，
作为通用图像元件进行识别。
注6. 对应插入元件时，插入时的引脚形状相对于 Z 轴必须没有角度（与 Z 轴平行）。（即
使封装时平行，但裁切后变成八字形开放的元件，不是对象。）
10
4-5 插入贴装元件的插入率及表面贴装元件的贴片精度X,Y, Θ
4-5-1 插入贴装元件的插入率
99.5%以上。
但是必须使用下列元件、并符合本公司指定的基板条件。
・ 铝电解电容器（φ8）RUBYCON 16MCZ470MT7Y0812、或相当品
・ 连接器4P 日压端子（日本圧着端子） B4B-PH-K-S(LF)(SN)、或相当品
・ 连接器12P FCI HLW12S-2C7LF、或相当品
注：执行了可插入元件判定后，按设定的默认值实施时能够保证。
4-5-2 表面贴装元件的贴片精度
・ 贴片精度，与使用基板标准标记时相同。
・ 激光识别的规格值为±3σ值。
・ 为表面贴装元件的贴装精度。插入贴装元件的精度不包括在内。
（1）位置（X,Y）（外形识别时除外）
（单位：μm）
激光
图像（VCS）
方形芯片 ±50
－
方型芯片LED ±50
－
圆筒型 ±100
－
SOT ±150
－
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
－
使用元件定位标记时：±40
（只可使用定位标记）
（2）安装姿势（θ）（外形识别时除外）
（单位：°）
安装姿势（使用基板基准标记时）
尺寸
激光 图像（VCS）
0603 ±3.0 －
1005 ±2.5 －
方型芯片
1608以上 ±2.0 －
方型芯片LED － ±3.0 －
圆筒型 － ±3.0 －
SOT － ±3.0 －
20mm以上
33.5mm以下
±0.22
10mm以上
20mm以下
±0.32
QFP
（间距0.5、0.4、0.3）
10mm以下
－
±0.43
11
4-6 对象基板
4-6-1 基板传送方向
向右流动(从正面看，为从左向右传送)
向左流动(从正面看，为从右向左传送) 注：在出厂时设定。
基板尺寸与重量
（単位：mm）
最小尺寸
注
1
（L
1
×W
1
）
最大尺寸
注
1
（L
2
×W
2
）
厚度T 重量
表面贴装元件 0.4～4.0
插入贴装元件
50×50 410×250
0.8～2.0
2,000g以下
※有关缺口基板、异形基板问题，请另向本公司咨询。
※不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
注1：L表示基板传送方向的尺寸；W表示与L成直角方向的尺寸，W/L=2以下。
4-6-2 基板弯翘允许值
平均50mm中0.2mm以下，上翘、下翘各为0.1mm以下（遵照JIS B 8461）。
4-6-3 基板限制条件
（1）元件不可贴片范围
图 基板表面可贴片范围
は搭載不可範囲
3
m
m
3 mm
50～250mm
50～330mm
为不可贴片范围
50～410mm