G9 《使用说明书》 - 第104页
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东莞市凯格精机股份有限公司
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附 4：锡膏厚度不均的原因分析
一、 机器的硬体部分原因
1 升降平台是否干净：如果太脏会引起表面不平。如有锡膏洒在平台表面上，
或其它杂物等。
2 顶针是否布好、布牢： 正确的方法是顶针布好后用手压在顶针的顶部用
手轻晃，要晃不动才行。
3 钢网与 PCB 板不平行所致：如发现不平行则要通知售后服务来校正。
4 PCB 的铜箔是否氧化或不良：要客户生产线上 QC 严把质量关。
二、 机器的参数设置部分原因
1 刮刀的压力设置：如果太小的压力，会导致 PCB 板上的锡浆量不足；太
大的压力会导致印刷得太薄。
2 印刷的速度：因为锡浆通过钢网到板上是需要时间的，所以速度不合适
会直接影响下锡的效果。
3 钢网的张力和钢网的厚度：钢网的张力如果太小会影响到脱模的质量，
还有钢网有无堵孔或清洁的不彻底；钢网的厚度为 0.12mm 时，印出来的
锡浆厚度为 140 ±30um;钢网的厚度为 0.15mm 时，则为 170 ±30um；如
果印出来的锡膏在此范围内则为正常。
4 锡浆如搅拌不均匀会使得锡浆颗粒度不一致，锡浆是否过期或品种规格
不对。
5 钢网脱模速度控制：如果太快会引起拉尖，会导致上锡不良。
6 钢网上的锡浆量太少或粘度过低；正常情况下钢网上的锡浆量最小为 500
克。
7 钢网的开孔不合理，有待改善；对于有些料的上锡不良或锡浆厚度不够，
可采取改善钢网的开孔形状来完善。
