G9 《使用说明书》 - 第30页
东莞市凯格精机股份有限公司 29 此刮刀压力一般是设定为 0.5 ～ 10kg 。 5.2.6 脱模速度和脱模长度 脱模速度： 指印刷后的基板脱离模板的速度，在锡膏 与模板完全脱离之前，分离速度要 慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于锡膏形成清晰边缘，对细间距的印 刷尤其重要。一般设定为 3mm/s ，太快易破坏锡膏形状。 本机器允许设置范围为 0 ～ 20mm/s 。 PCB 与模板的分离时间： 即印刷后的基板以脱板速度…
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3) PCB 和钢网定位好之后，点击“Z 轴回到取像位置”；
10. 在[数据录入第二页]对话框中，单击“MARK 点设置”按钮，MARK 点设置栏可用。
1) 点击“增加标志点”按钮后，在 MARK 点设置栏中灰色区域(模拟 PCB 板)中点击
相应 PCB 的位置。弹出一个 Mark 点位置设置输入对话框，输入相应的 x、y 值，
x，y 位置系统会自动计算好的，可以直接点击“确定”按钮进入[模板定制]界面；
2) 在[模版定制]界面中，根据对话框中〈手动移动速度的设置〉用手移动键盘上的
箭头键（←↑→↓）或用鼠标移动，待寻找到标志图像后，依次单击“实时显示”，
“采集图像”，“搜寻范围”，“设置模板”，“定制模板”按钮或者只单击“自动匹
配”按钮，将图像定位。然后，点击“确认”按钮，退回到[数据录入第二页]对
话框；
3) 参照 1)、2)步骤，制作出 PCB 标志 2、钢网标志 1、钢网标志 2 的模板；
4) 待标志点采集完后，单击[数据录入第二页]对话框中的“确认”按钮，弹出“是否
要平台回位或送板”提示框，选择“是”，回到印刷机主窗口画面。
注
：
以上操作说明详见第六章介绍。
5.2.4 刮刀的安装
1.打开机器前盖；
2.移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；
3.进入机器主界面，单击[应用]工具栏上的“刮刀设置”图标，进入[印刷]对话框，进
行刮刀升降行程的设置；
4.刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
5.2.5 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距
有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从
较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的锡膏为止。速度范围为 15～50mm/s。在印刷
细间距时应适当降低刮刀速度，一般为 15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从
而增加 PCB 焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为 30～50mm/s。（＞0.5mm pitch
为宽间距，＜0.5mm pitch 为细间距〕本机器刮刀速度允许设置范围为 6～200mm/s。
刮刀压力：
压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的锡膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
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此刮刀压力一般是设定为 0.5～10kg。
5.2.6 脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在锡膏与模板完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于锡膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～20mm/s。
PCB 与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在模板底面残留锡膏，时间过短，不利于锡膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm。
5.3 试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1. 单击主界面右上角的[开始]按钮并按照操作界面上对话框的提示进行操作，完成一块
PCB 板的自动印刷（详见第六章的操作说明）。
2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值（详见第六
章 6.3.3.1“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产等。
3. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、锡膏覆盖焊盘的面积在 75%以上即满足质
量要求。
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5.4 生产流程图
输
入
密
码
输
入
密
码
继
续
生
产
打开气源开关 打开机器主电源
进入机器主画面
机器归零
选择权限
保存文件
PCB 进板
开始生产
PCB 到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
关闭气源开关
关闭总电源开关
开启总电源开关
新建文件
参数设置
打开已有文件
钢网手动定位