KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书 - 第1212页
第2部 功能详解篇 第1 3章 选项 组件 13-186 13-24 吸取 / 贴片监视系统 吸取/贴片监视系统，是指用安装在贴片机 Head 的 EPV61/62(Embed ded Process V erification) 单元，对生产中的吸取、贴片动作进行摄像、保存图像的功能。 通过检查图像，可获取最适宜的参数，便于发生不合格时解析原因。 还可通过该功能，比较贴片前后的图像，检查元件是否完成贴装。 详细内容，请参见『吸取·贴片…
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-23-11 设备运行信息
可确认补充焊锡膏后的开关次数。
选择「窗口」－「助焊剂涂敷装置运行信息」后显示以下对话框。
选择画面下部的「重新设置」按钮、或选择「数据」－「重新设置」，可清除助焊剂涂敷装置运行
信息。如果使用了剩余量警告次数时，请务必在补充焊锡膏时进行重新设置。
项目 内容
补充助焊剂后的使用次数 焊锡膏的剩余量警告用时进行累加。
（补充焊锡膏时必须进行重新设置。）
使用次数 累加焊锡转印的动作总次数。
13-23-12 维护
13-23-12-1 清扫
请每天检查焊锡盘里是否有异物进入，进行清扫。
清扫时，请确认「⑤焊锡盘的拆装」。
13-23-12-2 定期检查及更换
请每周检查刮浆板（品号：40107102）有无缺损、磨损、变形。
如果有缺损、磨损、变形，会影响焊锡的膜厚，请进行更换。
更换时，请确认「④刮浆板的拆装」。
刮浆板为消耗品，建议定期更换。
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13-24 吸取/贴片监视系统
吸取/贴片监视系统，是指用安装在贴片机 Head 的 EPV61/62(Embedded Process Verification)
单元，对生产中的吸取、贴片动作进行摄像、保存图像的功能。
通过检查图像，可获取最适宜的参数，便于发生不合格时解析原因。
还可通过该功能，比较贴片前后的图像，检查元件是否完成贴装。
详细内容，请参见『吸取·贴片监视 使用说明书』。
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13-25 堆栈封装装置（MDS）
13-25-1 概要
堆栈封装装置（Multi Die Server）是在不断趋向小型化的 Sip（System In Package）、MCM（Multi Chip
Module）等元件/器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。
有关设置方法、操作方法等详细内容，请参考 MDS 附带的『DF01 操作说明书』。
13-25-2 操作方法
请使机器主机后台架处于降低状态。
(1) 请调整 MDS 的轮子支架①，将机器主机一侧的台架支架基准面②与 MDS 一侧的导轨基准板
③的上面高度对齐，进行临时调整。
(2) 在高度调整后，调整连接贴片机一侧的 2 处轮子支架①a，将 MDS 一侧定位销④上端调至主机
一侧台架支架②基准面以下，请确认没有相互接触到。
(3) 将 MDS 插入机器主机，确认 MDS 一侧的挡板⑤与机器主机一侧台架挡块⑥相互接触，将台
架升起。
(4) 请多次进行安装取下，确认切实夹住。
(5) 在夹紧状态下，调整 MDS 操作面板一侧的轮子支架①b，调整至水平。
(6) 在调整结束后，将 2 处轮子支架①a 和水平调节器⑦下降至碰到地板，请拧紧调节器和轮子支
架的锁定螺母。
为了防止意外启动导致事故发生，请在切断电源后实施。
注意
② ③ ④ ⑤ ⑥
导轨基准板
台架支架（机器本体）
机械式阀门（机器本体）
开关咬合
导轨基准板
压轮导轨（机器本体）
机器主机背面
<DF01>
①
①a
①b
水平调节器⑦
（装置中央）