KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书 - 第1214页
第2部 功能详解篇 第1 3章 选项 组件 13-188 (7)连接位于 MDS 左侧面的「电源接头①」 、 「 LAN I/F 接头②」 ，以及位于 MDS 右侧面的「φ6 软管连接口③」处的各缆线和软管。 左侧面 右侧面 (8) 接入装置电源，请对机器设置「使用单元」以及「 MDS 吸取位置」进行设置。 ※ 在初次设置时由服务人员实施吸取高度示教。对其它机器本体进行 MDS 设置时， 由服务人员 进行调整，或者需要使用示教工具。 ①…
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-25 堆栈封装装置（MDS）
13-25-1 概要
堆栈封装装置（Multi Die Server）是在不断趋向小型化的 Sip（System In Package）、MCM（Multi Chip
Module）等元件/器件混载工艺中从晶圆或华夫式托盘向贴片机供给裸芯片的装置。
有关设置方法、操作方法等详细内容，请参考 MDS 附带的『DF01 操作说明书』。
13-25-2 操作方法
请使机器主机后台架处于降低状态。
(1) 请调整 MDS 的轮子支架①，将机器主机一侧的台架支架基准面②与 MDS 一侧的导轨基准板
③的上面高度对齐，进行临时调整。
(2) 在高度调整后，调整连接贴片机一侧的 2 处轮子支架①a，将 MDS 一侧定位销④上端调至主机
一侧台架支架②基准面以下，请确认没有相互接触到。
(3) 将 MDS 插入机器主机，确认 MDS 一侧的挡板⑤与机器主机一侧台架挡块⑥相互接触，将台
架升起。
(4) 请多次进行安装取下，确认切实夹住。
(5) 在夹紧状态下，调整 MDS 操作面板一侧的轮子支架①b，调整至水平。
(6) 在调整结束后，将 2 处轮子支架①a 和水平调节器⑦下降至碰到地板，请拧紧调节器和轮子支
架的锁定螺母。
为了防止意外启动导致事故发生，请在切断电源后实施。
注意
② ③ ④ ⑤ ⑥
导轨基准板
台架支架（机器本体）
机械式阀门（机器本体）
开关咬合
导轨基准板
压轮导轨（机器本体）
机器主机背面
<DF01>
①
①a
①b
水平调节器⑦
（装置中央）
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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(7)连接位于 MDS 左侧面的「电源接头①」、「LAN I/F 接头②」，以及位于 MDS 右侧面的「φ6
软管连接口③」处的各缆线和软管。
左侧面 右侧面
(8) 接入装置电源，请对机器设置「使用单元」以及「MDS 吸取位置」进行设置。
※ 在初次设置时由服务人员实施吸取高度示教。对其它机器本体进行 MDS 设置时，由服务人员
进行调整，或者需要使用示教工具。
① 电源接头
② LAN I/F 接头
③ φ6 软管接入口
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第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-25-2-1 使用单元
从机器设置选择「设置组」－「使用单元」－「MTC」。
No 项目 内容
①
MDS
设置
･
使用 不使用。
使用单元中选择了后侧电动台架、后侧 IC 回收带、后侧台架助焊剂喷涂的选购项时，「MDS」不
能设置。并且，MTC／MTS／DTS 与 MDS 不能同时连接。
①