KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书 - 第23页

第 1 部基本篇第 1 章装置概要 1-3 2 ）识别装置、 Head KE-3010A KE-3010AC KE-3020 V A KE-3020VRA 说明 LNC60 ○ ○ ○ ○ 6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。 IC Head (CDS) - - ○ - 可图像识别贴装大型 QFP 、 CSP 、 BGA 等 IC 元件。 IC Head (FMLA) - - - ○ 可通过 IC Head 进行激光识别及…

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

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（1）各机型的特性

1）基本规格

KE-3010A/3010AC

KE-3020VA/KE-3020VRA

基板规格 M 基板 L 基板 M 基板 L 基板

基板

尺寸

*注 4

标准 330×250 ㎜ 410×360 ㎜ 330×250 ㎜ 410×360 ㎜

L-Wide

- 510×360 ㎜ - 510×360 ㎜

长尺寸基板 650×250 ㎜ 800×360 ㎜ 650×250 ㎜ 800×360 ㎜

L-Wide

（长尺寸基板）

- 1010×360 ㎜ - 1010×360 ㎜

传送基准

前面基准

后面基准*注 5

前面基准

后面基准

对应语言中文、英语、日语实时切换

基板传送高度

900 ㎜±20 ㎜

950 ㎜±20 ㎜（选购项、EN 机为标准）

元件高度

SC（6 ㎜）

NC（12 ㎜）

HC（20 ㎜）

元件贴装

速度

*注 1 *注 2

芯片元件

（IPC9850）

18,500(CPH) 17,100(CPH)

IC 元件

9,000(CPH)

*注 3

KE-3020VA (LNC60 + IC Head)

9,470(CPH) 9,350(CPH)

KE-3020VRA (LNC60)

9,000(CPH)

元件

尺寸

*注 1

激光识别 0402～□33.5 ㎜或对角线长度 47 ㎜

图像识别

(MNVC)

*注 3

标准摄像机：□3～□33.5 ㎜

高分辨率摄像机（选购项）：1005～□20 ㎜

图像识别

(IC Head)

标准摄像机：□3～50×150 ㎜或 □74 ㎜

高分辨率摄像机：1005～50×120 ㎜或□48

㎜

贴装精度

*注 1

激光识别 ±50μm (Cpk≧1)

图像识别

(MNVC)

*注 3

±40μm ±40μm

图像识别

(IC Head)

- ±30μm

元件装载数最大 160 品种（使用 EF08HD 时）

EN 规格

对应 *注 6

*注 1：详细规格请参见 1-5 章对象元件及元件包装。

*注 2：传送：前面基准、元件高度：6mm（KE-3010A/3010AC）/12mm（KE-3020VA/20VRA M

规格/L 规格）时。

*注 3：使用 MNVC（KE-3010A 为选购项,

KE-3010AC 除外）、6 吸嘴同时吸取时的概略值。

*注 4： KE-3010AC 仅 L 尺寸。

*注 5： KE-3010AC 仅有操作侧基准。

*注 6： KE-3010AC 除外

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

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2）识别装置、Head

KE-3010A KE-3010AC KE-3020VA KE-3020VRA 说明

LNC60

○ ○ ○ ○

6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的

高速贴片。

IC Head

(CDS)

- - ○ -

可图像识别贴装大型 QFP、CSP、

BGA 等 IC 元件。

IC Head

(FMLA)

- - - ○

可通过 IC Head 进行激光识别及

图像识别贴片。此外，IC Head

（FMLA）可使用夹式吸嘴、特殊

订货吸嘴等所有类型的吸嘴。

VCS -*注 1

○ ○

通过图像识别 IC 元件。选购项中

可追加高分辨率摄像机。

*注 1：在 MNVC（选购项）中附带标准摄像机。也可追加高分辨率摄像机。

3）识别功能

KE-3010A KE-3010AC KE-3020VA KE-3020VRA

说明

MNVC 选购项 - ○ ○

可对 LNC60 进行图像识别。实

现小型 QFP、CSP、BGA 等的

高速贴装。

此外，可在 VCS 实施高速不间

断图像识别。(S-VCS)

・

LNC60 ：6 个吸嘴可实现小型、薄型芯片的高速贴片。

(LNC61、LNC62 激光识别规格与 LNC60 同等。)

・

IC Head (CDS) ：可图像识别贴装大型 QFP、CSP、BGA 等 IC 元件。

・

IC Head (FMLA) ：可通过 IC Head 进行激光识别。

此外，可使用夹式吸嘴、特殊订货吸嘴等几乎所有类型的吸嘴。

・

VCS ：通过图像识别 IC 元件。选购项中可追加高分辨率摄像机。

・

MNVC ：可对 LNC60 进行图像识别。实现小型 QFP、CSP、BGA 的高速贴装。

LNC60 = Laser Align New Concept CDS = Component Detection Sensor

FMLA = Focused Modular Laser Align VCS = Vision Centering System

MNVC = Multi-Nozzle Vision Centering

S-VCS = Scaning Vision Centering System

第 1 部基本篇第 1 章装置概要

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1-1-2 特长

高精度·高速贴片

① 使用激光校准传感（LNC60），可同时识别 6 个吸嘴、高速贴装。

② KE-3010A/3010AC 由 LNC60 Head 6 个吸嘴构成，KE-3020VA 由 LNC60 Head 6 个吸嘴+ IC Head

（CDS）的 7 个吸嘴构成，而 KE-3020VRA 由 LNC 60 Head 6 个吸嘴＋可激光识别的 IC Head

（FMLA）的 7 个吸嘴构成。

③ 各吸嘴轴的上下动作(Z 轴)、旋转动作(

轴)采用了独立的 AC 伺服马达，不受贴装模式影响，可高速、

高精度贴片。

④ 采用新式图像识别系统和无间断画像识别的 S-VCS 功能，提高了图像识别速度。

※ 单轴图像识别时，无需以往的停止图像识别时的识别移动距离，因此节拍会变得有利。

(单轴时进行停止识别动作)

⑤ 配备 FCS（Flexible Calibration System），具有贴片机自动识别贴片位置偏移、自动校正的功能，

可保持出厂时的贴片精度。（选购项）

贴装实效

① 自动交换工具单元（ATC），可同时更换吸嘴。

② IN/OUT 缓冲的传送马达采用步进马达，可独立控制速度。

运行率

① 可使用不间断运行功能，前侧元件用完时自动切换为后侧吸取，补充元件无须停止贴片机。（选购项,

KE-3010AC 除外）

② 可安装托盘元件供给装置双托盘服务器（DTS：TR1SNR/EB）、矩阵托盘服务器（MTS：TR5SNX/5DNX）、

矩阵托盘交换器（MTC：TR6SNV、TR6DNV）。(KE-3010AC 除外)

高速矩阵托盘服务器（MTS：TR7DN）采用了新的独立驱动的左右托盘存储架，缩短向吸取位置的托

盘切换时间，提高了托盘元件供应的运行效率。(KE-3010AC 除外)

③ 实现了元件吸取位置自动示教（0402～3216 元件的纸带），可缩短准备作业时间，降低吸取错误率。

④ 标准装备有 HMS，可简便地确认吸取高度、进行示教。

残次率低·损失率低

① 使用激光装置一直到贴片瞬间前监视元件的吸取状态，监视元件掉落。

② 利用真空压破坏瞬间的自动校正功能，有效防止贴片瞬间带回元件。

③ 基板支撑部分（支撑台）采用马达驱动，防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移，并缩短了

夹板、释放所需时间。

④ 可选择高密度贴片功能（选择吸取位置优先模式时），准确地吸取元件中心，在进行相邻元件贴片

时，避免吸嘴前端与毗邻元件接触。

⑤ 全

轴采用□15mm 超小型的，装载约 26 万脉冲/圈的高分辨率 AC 伺服马达，提高了贴装精度。

⑥ 采用真空泵，吸取元件时供气的稳定性显著提高。

⑦ 装置的天井内装配了离子静电消除装置，以控制装置内的离子平衡，高速排除基板及表面贴装元件

的静电。（选购项）

⑧ 装备了电动带式供料器的吸取位置自动校正功能，提高了吸取位置的精度，实现稳定的吸取。

⑨ 采用矩阵托盘交换器（MTC）穿梭供应元件，遇有引脚弯曲等错误元件，可以自动回收到原托盘中。

⑩ 制作元件数据过程中测量完的元件，自动放回吸取元件的供料器。