KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书 - 第427页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-31 12) 夹紧偏移量（长尺寸基板对应时） 夹紧偏移量是指，在 2 次传送基板时，设置检测出基板的传感器 (HMS) 检测位置（ Y 坐标）。 默认将基板尺寸 Y 的一般设置为缺省值。 ※设置夹紧偏移量时的注意事项 在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。 在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（ M 规格为 330mm ， L 规格为 410mm ， L-Wide 规 格为 5…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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10) 坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。选择“不使用”时，显示“***”。选择“使用”时，输入从电路原点(电
路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※ 在上述情况时，输入X=a，Y=b。
<坏板标记的使用方法与流程>
ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ)在机器设置中，进行坏板标记读取器的调整。
ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，使用识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」。
※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。
11) 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标
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12)夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（M 规格为 330mm，L 规格为 410mm，L-Wide 规
格为 510mm）处
① 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
② 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
③ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传送
基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹紧）。
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
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4-3-3-3 电路配置
设置电路的位置及角度、贴片电路。在「基本设置」中“贴片电路指定”设定为“使用”，设定
为“矩阵电路板”或“非矩阵电路板”时，才能选择此项。在「基本设置」的“贴片电路指定”
中设定为“不使用”时，仅当设定为“非矩阵电路板”时，才能选择此项。
选择「尺寸设置」画面左下的「电路配置」选项卡时，显示如下画面。
1) 电路的位置(X,Y)
如果是矩阵电路板，显示以「尺寸设定」画面中输入的基板设定为基准计算出的 X,Y。如果是非矩阵电
路板，要输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的尺寸和角度。
X、Y 的尺寸：请输入从基板位置基准（原点）到各电路原点的尺寸 X、Y。
2) 角度
如果是矩阵电路板，角度显示为 0。如果是非矩阵电路基板，要输入各电路的配置角度。
输入各电路的角度：以输入“尺寸设置画面”的“电路（外形）尺寸”与“电路设计偏移量”时使用的角度为 0
度，按逆时针旋转为＋。
(贴片坐标使用 CAD 数据时，电路的角度 0°要与 CAD 数据一致。)
3) 跳过(贴片电路的设定)
「基本设定」画面的“贴片电路指定”中设定为“使用”时，才能设定此项。
Yes ：不向相应电路进行元件贴片。
No ：向相应电路进行元件贴片。
初始设定全部为“No”。
※不能跳过所有电路。