KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书 - 第460页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-64 4) 托盘厚度 输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T 。 如果 MTC/MTS 上的托盘厚度 T 超过 9mm 时，该层上不能安装托盘底座。 （ TR6SNV 除外） 托盘厚度 T 的最大尺寸，在 MTC 上为 15mm 、 MTS 上为 23mm 。 5) 托盘深度 输入托盘的深度。 6) 元件供应装置 从 “ 托架 ” 、 “DTS” 、 “MTC” 、 MTS” 、…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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（3）托盘的输入方法
1) 首元件位置
输入从托盘外形到首元件的元件中心位置的尺寸(X、Y)。
2) 间距
输入元件的间距(间距X、间距Y)。
3) 元件数
输入横向、纵向的元件数(Xn、Yn)。
若决定了吸取数据/供应位置，则吸取数据显示为托盘的 3 处坐标。
（X
1
,Y
1
～X
3
,Y
3
）
首元
件
位
置 X
首元
件
位
置 Y
首元
件
间距 X
间距 Y
（X
2
,Y
2
）
（X
1
Y
1
） （X
3
Y
3
）
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4) 托盘厚度
输入包括元件在内的托盘背面到表面的托盘厚度 T。
如果MTC/MTS上的托盘厚度T超过9mm时，该层上不能安装托盘底座。
（TR6SNV除外）
托盘厚度T的最大尺寸，在MTC上为15mm、MTS上为23mm。
5) 托盘深度
输入托盘的深度。
6) 元件供应装置
从“托架”、“DTS”、“MTC” 、MTS”、“MDS”（选项）中选择供给装置。
使用 MDS 时，不能选择其他的托盘供给装置。
如果吸取数据有多个输入的元件的供应发生了变
｡
更时，会显示如下提示信息
7) 元件供应角度
以 JUKI 的元件供应角度为 0°，输入托盘上的元件包装姿势倾斜的角度。
详细内容请参见（1）带状的输入方法 ※ JUKI的元件供应角度定义。
｡
选择其他时，请在编辑框内输入角度 (0°～ 359.9875°)
8) 废弃元件
对在定心时发生识别错误时，或引脚浮动检查时发生错误的元件废弃方法进行设置。
详细情况请参见「（1）带状的输入方法 的废弃元件」。
角度定义 0°
从后侧台架供应
供应角度 180°
向 MTC,MTS,MDS 供应
供应角度 0°
托盘深度
托盘深度
托盘厚度 T
托盘厚度 T
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9) MTC
●MTC速度 ：可指定滑梭的运行速度。降低速度后，向主机的元件供给稳定性会提高，但节拍会
变慢。
●吸取 ：可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
※选择「自动」时，只对元件尺寸□10 mm～□14mm(跷跷板往复式吸嘴为
□10 mm～□16mm)的元件，生产时对同一元件选择两个垫片进行吸取。
●滑梭 ：可指定MTC滑梭侧的垫片种类 (大、小、机械)。
※ BGA等球形元件，由于不能在MTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，须采用机械吸
取(夹住元件外形)。
※ 在「附加信息」选项卡的「废弃元件」中设置了「放回托盘」时，不能选择「机械」项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
・
MTC 自动示教：将自动示教设置为[是]后，在各点对元件中心进行自动测量并且投射光表示
元件中心。生产时实施自动示教，要在第一次之后，元件数变更后的第一
次拉出时进行。（仅 TR6DNV 对应）
10) MTS
・
MTS 速度：指定托盘的拉出速度。防止轻的元件发生跳跃。
・
MTS 标记识别：使用 MTS 时，将识别吸取基准位置标记设置为「是」后，当将放置设置的元
件的托盘拉出时，会进行吸取基准位置标记的识别，校正吸取、放回元件等的
执行坐标。
选择“是”，吸取精度会提高，但需要花费识别时间。
11) DTS
・DTS 速度：指定托盘的拉出速度。防止轻的元件发生跳跃。