KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书 - 第47页
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要 1-27 注 7 ：为在激光测定的横断面精度。 注 8 ：在同一贴片点反复时的精度。 贴片精度的定义：在夹具基板上最低贴片 6 个。测定标准，为在夹具基板上的元件定位标记，从各 个测定基准起的绝对值在精度范围内。 注 9 ：通用图像的贴片精度，受元件特性及照明条件影响，精度差别较大。 例＞ 把 1005 电 阻芯片作为通用图像元件识别时，贴片精度为 ± 50 μ m(3 σ ) ，需要注意下列几…
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 1： 图像识别校正时的精度，是指从元件基准标记、或基板基准标记起的绝对值。
注 2： QFP、SOP、SOT 等引脚立起部分、或从该壳体中心位置（见图的 S
C
）与引脚的中心位置（见
图的 L
C
）之差 d的容许值见下表。达不到该容许值时，为上述贴片精度的对象外。
壳体的中心位置与引脚的中心位置
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 3：检测 4 边、4 角、重心，使用 JUKI 的下列精度评价夹具时：
注 4：保证上述精度时的周围温度为 20℃～25℃之间。
注 5：在下列条件下无法进行 BGA 图像识别校正，故除外。
① 焊接球与焊接球焊接处的基板部位没有明显的亮度差时。（陶瓷壳体的 BGA 为对象之外）
② 焊接球径与同一粗细图案（Pattern）接线，球不能独立识别出来时。
③ 焊接焊球的基板部位上，有与焊接球同一径的穿孔时。
注 6： SOP 精度、单向引脚连接器、双向引脚连接器精度、分割识别对象元件的引脚直角方向、引脚平
行方向，指的是如下方向。
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚间距
d 的容许值
□25.4 以下
大于□25.4
□33.5 以下
0.8 以上 73μm 52μm
0.65 15μm 15μm
d 的容许值
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚直角方向
引脚平行方向
引脚平行方向
引脚平行方向
第 1 部 基本篇 第 1 章 装置概要
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注 7：为在激光测定的横断面精度。
注 8：在同一贴片点反复时的精度。
贴片精度的定义：在夹具基板上最低贴片 6 个。测定标准，为在夹具基板上的元件定位标记，从各
个测定基准起的绝对值在精度范围内。
注 9：通用图像的贴片精度，受元件特性及照明条件影响，精度差别较大。
例＞ 把 1005 电阻芯片作为通用图像元件识别时，贴片精度为±50
μ
m(3
σ
)，需要注意下列几点。
·关闭同轴照明灯，把红色侧面照明及反射照明（＝下方照明）的亮度设定高一些，调整照明，使
吸嘴不要映入 VCS。
·有的因元件的反光特性，需要专用的吸嘴。
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（2）贴片精度（
θ
）
贴片精度
θ
（激光识别） 单位： °
元件尺寸
※为端子间的尺寸
激光
LNC60 FMLA
0402 方形芯片 － ±5 （注3）（注 4）
-
0603 方形芯片 － ±3
-
1005 方形芯片 － ±2.5 ±2.5
1608 以上的方形芯片 － ±2 ±2
圆筒形芯片 － ±3 ±3
SOT
－ ±3 ±3
铝电解电容器 － ±10 ±10
SOP 、TSOP
50mm 以下
- -
40mm 以下 ±0.30（33.5 以下） ±0.30（33.5 以下）
30mm 以下 ±0.30 ±0.30
20mm 以下 ±0.33 ±0.33
10mm 以下 ±0.67 ±0.67
PLCC
－ ±0.52 ±0.52
SOJ
－ ±0.52 ±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
50mm
－ －
40mm 以上不满 50mm － －
30mm 以上不满 40mm ±0.33（33.5 以下） ±0.33（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.37 ±0.37
10mm 以上不满 20mm ±0.44 ±0.44
不满 10mm ±0.44 ±0.44
QFP（间距 0.65）
50mm
－ －
40mm 以上不满 50mm － －
30mm 以上不满 40mm ±0.30（33.5 以下） ±0.30（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±0.30 ±0.30
10mm 以上不满 20mm ±0.30 ±0.30
不满 10mm ±0.33 ±0.33
BGA
（球的最外周对边距离）
50mm
－ －
40mm 以上不满 50mm － －
30mm 以上不满 40mm ±1.23（33.5 以下） ±1.23（33.5 以下）
20mm 以上不满 30mm ±1.23 ±1.23
不满 20mm ±1.28 ±1.28