KE-3010A_20VA_20VRA使用说明书 - 第825页
第2部 功能详解篇 第8章 机器设置 8-46 2) 托盘吸取顺序 点击选择吸取顺序。选择后按钮会变为凹状态。 · 托盘的吸取顺序，分下列两类装置分别指定。 Ⅰ ・ ．托盘 DTS ・ MTS Ⅱ． MTC · 托盘元件的吸取顺序共有 8 种，可按按钮决定开始位置、吸取方向。 开始位置、吸取方向的关系如下表所示。 方向 / 开始位置 左后 右后 左前 右前 X 方向 左后 → 右 右后 → 左 左前 → 右 右前 → 左 Y 方向 左后…
第2部 功能详解篇 第8章 机器设置
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8-4-10-6 MTC
设置[MTC/MTS]、[DTS]的使用/不使用。
选择 MTC 的选项卡，即显示以下画面。(在 KE-3010AC，没有[MTC]页面。)
(1) 设置项目
设置使用 MTC 功能。
No.
项目 设置内容
1 MTC/MTS
设置使用/不使用 MTC、MTS 单元、及类型。
2
机械台用 DTS 设置 DTS 的使用／不使用以及安装位置。
3
吸取开始位置 设置各使用单元的元件吸取开始位置以及吸取方向。
4
托盘拉出速度为低速 2 使元件数据的 MTC／MTS 速度设置部分可选择低速 2。
(2) 设置方法
1) MTC/MTS/DTS
要使用 MTC/MTS 功能时，在组合框中指定所要使用的单元。要使用 DTS 功能时，按下使
用按钮，输入供料器编号(安装孔编号)。
在选项使用单元中选择后侧 IC 回收带、后台架助焊剂涂敷装置时，不能设置 MTS 单元。
･ MTC 与 MTS 不能同时连接。
･ MTS 与 DTS 不能同时连接。
･ MTS 与电动台架不能同时使用。
追加设置
MTC
穿梭吸嘴（选购项） 勾选复选框，可使用穿梭吸嘴
MTS
多型托盘 勾选复选框，可使用多型托盘功能
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2) 托盘吸取顺序
点击选择吸取顺序。选择后按钮会变为凹状态。
·托盘的吸取顺序，分下列两类装置分别指定。
Ⅰ
・
．托盘 DTS
・
MTS
Ⅱ．MTC
·托盘元件的吸取顺序共有 8 种，可按按钮决定开始位置、吸取方向。
开始位置、吸取方向的关系如下表所示。
方向/开始位置 左后 右后 左前 右前
X 方向 左后→右 右后→左 左前→右 右前→左
Y 方向 左后→前 右后→前 左前→后 右前→后
※ 默认：左后→前
不使用 MTC 等时，也可改变本功能的设置。
3) 托盘拉出速度为低速 2
点击按钮进行选择。
(3) 生产操作
把 MTC/MTS/DTS 使用单元指定为“不使用”时，被指定的供给元件将跳过不进行贴片，而继
续其他的贴片。
※ 进行「8-4-8 MTC 滑梭吸取位置」、以 及「 8-4-9 MTS 装配位置偏差」的设置时，在设置使用 MTC、
MTS 后，请先退出一次机器设置，保存设置值（参见「8-2-2 退出」）。如果没有保存设置值，「8-4-8
MTC 滑梭吸取位置」、以及「8-4-9 MTS 装配位置偏差」中的设置就不会反映。
基板
传送路线
供给装置：MTC、MTS、DTS、托盘支架
开始位置： 4 个角，
设置其中一个角为
吸取开始点。
吸取方向：选择 Y
方向(标准)或 X 方
向。
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8-4-10-7 助焊剂涂敷装置(选购项)
选择[助焊剂涂敷装置（Fluxer）]选项卡，即显示以下画面。
此设置仅在安装了助焊剂涂敷装置、旋转型焊锡转印装置选购项的装置上显示。
(1) 设置项目
设置助焊剂涂敷装置、旋转型焊锡转印装置的功能。
No.
项目 设置内容
1
助焊剂涂敷装置使用 设置助焊剂涂敷装置、旋转型焊锡转印装置的
使用／不使用。
2
助焊剂剩余量警告次数 设置生产中助焊剂剩余量警告次数。
设置为「0」时，不进行剩余量警告。
3
助焊剂干燥防止间隔
（仅助焊剂涂敷装置）
按时间（秒）设置防止助焊剂干燥间隔。
设置为「0」时，不进行防止干燥动作。
※未填充助焊剂时，请设置为"0”。
动作进行时，助焊剂涂敷盘与助焊剂容器会磨损。
4
生产开始前预热动作次数
（仅助焊剂涂敷装置）
对生产开始前的助焊剂涂敷装置预热动作次数进行设置。
设置为「0」时，不进行预热。
5
助焊剂槽类型
（仅助焊剂涂敷装置）
设置助焊剂的沟槽数。
设置安装的转印板的沟槽类型。
从 1 沟、2 沟、4 沟中选择。
（转印板（助焊剂涂敷盘）可以更换）
6
助焊剂涂敷面尺寸
转印位置
请设置助焊剂涂敷装置各条沟的助焊剂涂敷面尺寸、焊锡
涂敷面尺寸。
（长、宽、深度）