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사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.12 비전 모듈 137 3.12.1 12 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (24 x 24) 3.12.1.1 구조 3 그림 3.12 - 2 12 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (24 x 24) 3 (…
3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.12 비전 모듈 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
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경고
헤드 충돌 위험 3
실장 헤드가 TWIN 헤드에서 Collect&Place 헤드로 바뀐 경우 TWIN 헤드의 고정식 컴포넌트
비전 카메라 P&P( 유형 22) 50x40 및 P&P( 유형 20) 8x8) 제거해야 합니다. 그렇지 않으면
Collect&Place 헤드가 카메라 하우징과 부딪치게 됩니다.
컴포넌트 비전 모듈은 다음을 확인하는 데 사용합니다.
– 노즐에서 컴포넌트의 정확한 위치
– 패키지 형태
PCB 비전 모듈은 PCB 에 있는 피듀셜을 사용하여 다음을 확인하는 데 사용합니다.
– PCB 의 위치
– PCB 의 회전 각
– PCB 스큐
PCB 카메라는 갠트리 밑 부분에 장착되어 있습니다 . 이 카메라는 피더의 피듀셜을 사용하여 컴
포넌트의 정확한 픽업 위치를 확인하는데 , 이 기능은 소형 컴포넌트에 특히 중요합니다.
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.12 비전 모듈
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3.12.1 12 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (24 x 24)
3.12.1.1 구조
3
그림 3.12 - 2 12 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (24 x 24)
3
(1)컴포넌트 카메라 렌즈 및 조명
(2)카메라 앰프
(3)조명 제어장치
3.12.1.2 기술 자료
3
컴포넌트 치수 0.6 x 0.3mm² ~ 18.7 x 18.7mm² ·
컴포넌트 범위 0201 ~ PLCC44(BGA, µBGA, 플립 칩 , TSOP,
QFP, PLCC, SO ~ SO32, DRAM 포함 )
최소 리드 피치0.5mm
비전 영역 24 x 24mm²
조명 방법 전면 조명 ( 수준 3개, 필요에 따라 설정 가능 )
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3.12.2 6 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (39 x 39)
3.12.2.1 구조
3
그림 3.12 - 3 6 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (39 x 39)
3
(1)컴포넌트 카메라 렌즈 및 조명
(2)카메라 앰프
(3)조명 제어장치
3.12.2.2 기술 자료
3
컴포넌트 치수 1.6 x 0.8mm² ~ 32 x 32mm² ·
컴포넌트 범위 0603 ~ 32x32mm² ·
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치0.5mm
최소 범프 피치0.56mm
최소 볼 / 범프 피치0.32mm
비전 영역 39 x 39mm²
조명 방법 전면 조명 ( 수준 3 개 , 필요에 따라 설정 가능 )