00193937-02 - 第139页
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.12 비전 모듈 139 3.12.3 TWIN 헤드용 컴포넌트 비전 카메라 3.12.3.1 컴포넌트 비전 카메라 구조 ( 고정식 , P&P( 유형 22) 50 x 40) 3 그림 3.12 - 4 컴포넌트 비전 카메라 구조 ( 고정식 , P&P( 유형 22) 50…
3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.12 비전 모듈 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
138
3.12.2 6 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (39 x 39)
3.12.2.1 구조
3
그림 3.12 - 3 6 세그먼트 Collect&Place 헤드의 컴포넌트 비전 카메라 (39 x 39)
3
(1)컴포넌트 카메라 렌즈 및 조명
(2)카메라 앰프
(3)조명 제어장치
3.12.2.2 기술 자료
3
컴포넌트 치수 1.6 x 0.8mm² ~ 32 x 32mm² ·
컴포넌트 범위 0603 ~ 32x32mm² ·
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC BGA
최소 리드 피치0.5mm
최소 범프 피치0.56mm
최소 볼 / 범프 피치0.32mm
비전 영역 39 x 39mm²
조명 방법 전면 조명 ( 수준 3 개 , 필요에 따라 설정 가능 )
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.12 비전 모듈
139
3.12.3 TWIN 헤드용 컴포넌트 비전 카메라
3.12.3.1 컴포넌트 비전 카메라 구조 ( 고정식 , P&P( 유형 22) 50 x 40)
3
그림 3.12 - 4 컴포넌트 비전 카메라 구조 ( 고정식 , P&P( 유형 22) 50 x 40)
3.12.3.2 기술 자료
3
(1)내부 카메라 및 카메라 앰프가 있는 카메라 하우
징
(2)조명 및 렌즈 수준 위에 있는 유리판
컴포넌트 치수 단일 컴포넌트 측정의 경우 최대 50 x 40mm²
컴포넌트 범위 0603, MELF, SO, PLCC, QFP, 전해 콘덴서 , BGA
최소 리드 피치0.4mm
최소 볼 / 범프 지름 0.32mm
비전 영역 60 x 45mm²
조명 방법 전면 조명 ( 수준 6 개 , 필요에 따라 설정 가능 )
3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.12 비전 모듈 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
140
3.12.4 PCB 비전 카메라 , 기본형 ( 유형 5)
3.12.4.1 위치
3
그림 3.12 - 5 갠트리에 있는 PCB 비전 카메라 , 기본형 ( 유형 5) ? 아래쪽에서 본 모습
(1)PCB 카메라 렌즈 및 조명
(2)카메라 앰프
(3)헤드 마운트
(4)갠트리
3.12.4.2 기술 자료
PCB 피듀셜 최대 3개(서브패널 및 다중 패널 )
로컬 피듀셜 PCB 당 최대 2 개 ( 종류는 다를 수 있음 )
라이브러리 크기 피듀셜 종류 최대 255 개 - 시스템 피듀셜 249개
이미지 처리 기하학적 배열
조명 방법 전면 조명
피듀셜 / 나쁜 피듀셜 당 검출 시간 0.4 초
비전 영역 5.7 x 5.7mm²