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3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3.13 PCB 단일 컨베이어 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 142 3.13.2 기술 자료 3 3.13.3 기능 설명 실장의 경우 PCB 는 아래 서부터 클 램핑 됩니 다 . 따라서 PCB 상단과 실장 헤드 사이의 거리는 각 PCB 에 있어서 변하지 않 으 며 더 이상 PCB 두께 에 따라 달 라지지도 않습…
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 3 기술 자료
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 3.13 PCB 단일 컨베이어
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3.13 PCB 단일 컨베이어
실장기에는 기본으로 단일 PCB 컨베이어가 제공됩니다 . 제조시 선택사양으로 이중 PCB 컨베이
어를 장착할 수도 있습니다(144
페이지의 3.14 단원 참조 ). PCB 컨베이어의 왼쪽 또는 오른쪽
면을 필요에 따라 고정면으로 사용할 수 있습니다.
컨베이어 벨트는 DC 모터로 구동됩니다. 각 처리 영역에는 PCB 클램핑용 리프팅 테이블이 있
습니다 . PCB 컨베이어 폭은 사용자 인터페이스에서 설정하거나 실장 프로그램에 미리 설정되어
있을 수 있습니다.
3.13.1 구조
3
그림 3.13 - 1 PCB 단일 컨베이어 구조
(1)입력 컨베이어
(2)처리 컨베이어 1
(3)중간 컨베이어
(4)처리 컨베이어 2
(5)출력 컨베이어
(6)리프팅 테이블 1
(7)리프팅 테이블 2
(8)조립 틀
3 기술 자료 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
3.13 PCB 단일 컨베이어 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
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3.13.2 기술 자료
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3.13.3 기능 설명
실장의 경우 PCB 는 아래서부터 클램핑됩니다 . 따라서 PCB 상단과 실장 헤드 사이의 거리는 각
PCB 에 있어서 변하지 않으며 더 이상 PCB 두께에 따라 달라지지도 않습니다. 그러므로 실장률
또한 PCB 두께에 따라 달라지지 않습니다. PCB 피듀셜 센터링도 최적화할 수 있습니다. PCB
표면과 PCB 카메라 사이의 거리는 동일하게 유지되므로 PCB 카메라는 항상 동일한 선명도로
PCB 표면에 초점을 맞춥니다 . PCB 피듀셜 외곽은 PCB 카메라의 CCD 칩에 최적의 상태로 매
핑됩니다.
회로기판 컨베이어의 폭은 내부 제어 회로가 설정 및 모니터링합니다 . 제어 회로는 프로그램을
호출하여 선택할 수 있습니다 . 그러면 올바른 폭이 나타날 때까지 제어 회로가 스테핑 모터를 작
동시킵니
다 . 따라서 폭 조절은 다른 장비 컴포넌트와는 상관이 없습니다.
전송 높이를 변경할 수 있기 때문에 전송 높이가 830mm, 900mm, 930mm 또는 950 mm 인 라
인에 장비를 통합할 수 있습니다. PCB 컨베이어는 SMEMA 인터페이스나 선택사양인 SIEMENS
인터페이스를 통해 개별 장비와 통신합니다.
컨베이어의 고정면 오른쪽 또는 왼쪽
PCB 형식
표준 (l x w)
" 긴 보드 " 선택사양
50 x 50mm² ~ 450 x 508mm² ·
50 x 80mm² ~ 610 x 508mm² ·
PCB 두께
기본 0.3mm ~ 4.5mm
± 0.2mm
(요청시 보다 두꺼운 PCB 도 가능함 )
PCB 의 최대 뒤틀림 위 : 6mm - PCB 두께
아래 : 0.3mm + PCB 두께
PCB 무게 최대 3kg
PCB 아래 간격
기본
선택사양
25 mm ± 0.2mm
최대 40 mm ± 0.2mm
컴포넌트 없는 PCB 처리 에지 3mm
PCB 교환 시간 < 2.5 초
PCB 포지셔닝 정확도 ± 0.5mm
PCB 전송 높이830mm ± 15mm(기본 )
900mm ± 15mm ( 선택사양 )
930mm ± 15mm(
선택사양 )
950mm ± 15mm (SMEMA: 선택사양 )
인터페이스 종류 SMEMA / SIEMENS
나쁜 피듀셜 검출 가능
자동 폭 조절 가능
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고정 전송 면은 이중 컨베이어나 단일 컨베이어 모두의 왼쪽이나 오른쪽이 될 수 있습니다. 이러
한 컨베이어의 경우 프로그램 컨트롤러를 통해 고정면을 손쉽게 왼쪽에서 오른쪽으로 또는 오른
쪽에서 왼쪽으로 바꿀 수 있습니다.
회로기판 컨베이어는 광학 센서로 모니터링 및 제어합니다 . 이 기판이 실장 영역에 도달하여 광
센서를 통과하면 제동이 걸립니다 . 레이저 센서가 기판의 위치를 확인합니다 . 회로기판이 목표
위치에 도달하면 곧바로 컨베이어 벨트가 멈추고 기판이 아래서부터 클램핑됩니다.