00193937-02 - 第261页
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 6 컴포넌트 취 급 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 6.2 피더에 대한 기술 정보 261 6.2.17.2 고정기 변경 고정기를 단단 히 고정시키 십 시오 ( 그 림 6.2 - 17 의 G ). 트러스트 패드를 아래 로 누 르 고(그 림 6.2 - 17 의 F ) 고정기를 옆 으로 눌 러 분리하 십 시오 . 6.2.17.…
6 컴포넌트 취급 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
6.2 피더에 대한 기술 정보 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
260
참고
– 수동 트레이는 다음 위치에 설치할 수 있습니다.
HF 실장기 : 위치 2 와 4
HF/3 실장기 : 위치 2
컴포넌트 테이블 상의 피더 위치 14 와 15 는 비어있어야 합니다 ..
– 수동 트레이와 노즐 체인저는 위치 4 에서 동시에 사용할 수 없습니다.
– 컴포넌트 트롤리는 트레이가 장착되어 있을 경우에는 밀어넣거나 끌어낼 수 없습니다.
6.2.17.1 조립
와플 팩 트레이 지지대의 전면을 해당 센터링 핀에 삽입하십시오 ( 그림 6.2 - 17 의 A).
그런 다음 와플 팩 트레이 지지대의 후면에 있는 구멍을 컴포넌트 피더 테이블에 있는 센터링
볼에 맞추십시오(그림 6.2 - 17
의 B).
와플 팩 트레이는 컴포넌트 피더 테이블에 단단히 고정시켜야 합니다.
와플 팩 트레이 캐리어의 한 쪽 면을 장착대에 맞추십시오 ( 그림 6.2 - 17 의 C). 그리고 나서
다른 쪽을 장착대로 누르십시오 ( 그림 6.2 - 17
의 D).
와플 팩 트레이를 멈출 때까지 위로 밀어올리십시오(그림 6.2 - 17 의 E).
트러스트 패드를 아래로 눌러 와플 팩 트레이 캐리어를 고정시키십시오 ( 그림 6.2 - 17 의 F).
와플 팩 트레이 캐리어를 분리하려면 트러스트 패드를 다시 한 번 누르십시오 .
참고
소형 와플 팩 트레이 (136mm) 를 사용하면 와플 팩 트레이 (JEDEC 또는 CENELEC 와플 팩 트
레이 ) 를 지지대에 직접 , 즉 , 와플 팩 트레이 캐리어를 사용하지 않고 장착할 수 있습니다. 하지
만 트러스트 패드는 변경해야 합니다. 6
경고 6
작동 신뢰성을 보장하기 위해 모든 위치에는 피더를 장착해야 합니다.
피더가 충분하지 않을 경우 , 피더가 없는 곳에는 핸드 가드 ( 더미 피더)가 장착되어 있어야 합
니다. 와플 팩 트레이 ( 수동 트레이 ) 한 개가 설치되어 있으면 나머지 곳들은 다시 핸드가드로
보호해야 합니다.
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 6 컴포넌트 취급
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 6.2 피더에 대한 기술 정보
261
6.2.17.2 고정기 변경
고정기를 단단히 고정시키십시오 ( 그림 6.2 - 17 의 G). 트러스트 패드를 아래로 누르고(그림
6.2 - 17
의 F) 고정기를 옆으로 눌러 분리하십시오 .
6.2.17.3 데이터 입력
SIPLACE Pro 작동 지침에 명시된 대로 와플 팩 트레이를 정의하십시오 .
6.2.18 딥 모듈
6
그림 6.2 - 18 딥 모듈
(1) 딥 모듈
(2) 회전판
(3) 고무 걸레
6.2.18.1 딥 융제 처리 원리
딥 모듈 ( 항목 1) 은 플립 칩 및 CSP 컴포넌트에 용제나 유도 접착제를 바를 때 사용합니다. 용
제 홀더는 고무 걸레 ( 항목 3) 로 얇은 용제 막 ( 예: 40 탆 )을 생성하는 회전판 ( 항목 2) 입니다
. 이 방법은 점성이 강한 용제 ( 꿀 정도의 점성 ) 에 특히 적합합니다 . 과정에 필요한 용제의 양은
범프의 아래 면에만 바르면 되기 때문에 최소한의 막 두께로 줄어듭니다.
6 컴포넌트 취급 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
6.2 피더에 대한 기술 정보 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
262
딥 모듈은 모든 실장 헤드에 적합합니다. 셋업 최적화에 의해 독립형 컨베이어로 간주됩니다. 개
별 위치에서의 딥 모듈의 개수에는 제한이 없습니다.
6.2.18.2 기술 정보
품목 번호 : 00117010-xx 6
할당 로케이션 3 6
컴포넌트 크기 최대 36 x 36mm² ·
실장 헤드 종류에 따라 다름 6
사용할 수 있는 코팅 두께 25µm, 35µm, 45µm, 55µm, 65µm, 75µm 6
코팅 두께를 바꾸는 데 소요되는 시간 1 분 미만 6
간격 높이 공차 ± 5 mm 6
회전판 회전 속도 0 초에서부터 10 초까지 설정 가능 .
0.1 초 간격 6
컴포넌트 딥 시간 0 초에서부터 2 초까지 설정 가능 .
0.1 초 간격 6
용제 점성이 강한 용제 , 유도 접착제 6
6