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7 스 테 이션 확 장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 7.5 세 라 믹 기판 센터 링 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 320 7.5 세라믹 기판 센터링 7.5.1 일 반 사항 세라 믹 기 판은 부서지기 쉽 기 때 문에 예 를 들어 실장 프로세스를 위 해 PC B 를 클 램핑 하는 동안 발 생할 수 있는 기계적 응 력에 민감합니 다 . 따라서 장비에는 세…
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 7 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 7.4 PCB 바코드 스캐너
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7.4.7.5 PCB 의 폭을 따라 부착 -
스캔 빔이 이동 방향과 평행을 이룸 , PCB 바코드 스캐너 1D 위쪽
그림 7.4 - 8 PCB 의 폭을 따라 부착 ? 스캔 빔이 이동 방향과 평행을 이룸
PCB 바코드 스캐너 1D 위쪽
7.4.7.6 PCB 의 폭을 따라 부착 -
스캔 빔이 이동 방향과 평행을 이룸 , PCB 바코드 스캐너
1D 아래쪽
그림 7.4 - 9 PCB 의 폭을 따라 부착 - 스캔 빔이 이동 방향과 평행을 이룸
PCB 바코드 스캐너 1D 아래쪽
SC단일 컨베이어
DC1이중 컨베이어 , 트랙 1
DC2이중 컨베이어 , 트랙 2
SM1단일 컨베이어 모드에서의 이중 컨베이어 , 트랙 1
SM2단일 컨베이어 모드에서의 이중 컨베이어 , 트랙 2
PCB 크기 / 컨베이어 LO [mm] RO [mm]
460mm / SC 3 20
508mm / SC 3 44
216mm / DC1 3 24
250mm / DC1
450mm / SM1
358
216mm / DC2 3 3
250mm / DC2
450mm / SM2
33
PCB 크기 / 컨베이어 LU [mm] RU [mm]
460mm / SC 20 3
508mm / SC 44 3
216mm / DC1 3 3
250mm / DC1
450mm / SM1
33
216mm / DC2 24 3
250mm / DC2
450mm / SM2
58 3
7 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
7.5 세라믹 기판 센터링 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
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7.5 세라믹 기판 센터링
7.5.1 일반 사항
세라믹 기판은 부서지기 쉽기 때문에 예를 들어 실장 프로세스를 위해 PCB 를 클램핑하는 동안
발생할 수 있는 기계적 응력에 민감합니다 . 따라서 장비에는 세라믹 기판을 실장할 수 있는 기계
적 세라믹 기판 센터링을 장착해야 합니다 . 컨베이어 트랙 당 기계적 센터링 장치가 두 개씩 설
치되어 있습니다.
7.5.2 기계적 센터링
세라믹 기판 센터링 장치는 리프팅 테이블에 장착되어 있습니다. 기판이 실장 위치에 도달했다
면 리프팅 테이블은 위로 이동합니다. 기판이 상단 맨 끝 위치에 도달하면 기계적 세라믹 기판
센터링 장치가 작동하고 기판은 PCB 컨베이어의 해당 위치에 고정됩니다 . 기계적 센터링 후에
는 PCB 비전 카메라를 통한 광학적 센터링이 이루어집니다.
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 7 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 7.5 세라믹 기판 센터링
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7.5.2.1 구조
그림 7.5 - 1 세라믹 기판 센터링 장치의 구조
(1) 기계적 세라믹 기판 센터링
(2)센터링 슬라이드
(3)볼 베어링
(4) 정지
(5) 압축 공기 연결
(6) 근접 스위치 연결 케이블
(7) 리프팅 테이블
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7
7.5.2.2 예방적 유지보수
– 반드시 X 축 센터링 장치의 볼 베어링을 청소한 후 그리스를 발라줍니다.
– 필요에 따라 공압 구동 메커니즘이 원활히 실행되는지 확인합니다.
– 컨베이어는 유지보수 지침에 설명된 대로 유지보수 되어야 합니다.