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사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 7 스 테 이션 확 장 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 7.9 컴포넌트 센서 331 906 노즐로 0201 컴포넌트를 실장하는 경우 진 공 측정이 가능하지 않 으 므 로 반드시 컴포넌트 센 서를 사용 해야 합니 다. 7 컴포넌트 센 서를 사용하면 0402 또 는 0603 컴포넌트 와 같은 기 타 작 은 컴포넌트를 실장 할 …
7 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
7.9 컴포넌트 센서 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
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7.9.1 컴포넌트 센서의 기능 설명
컴포넌트 센서 ( 품목 번호 : 00118021-01)
컴포넌트 센서는 12 세그먼트 Collect&Place 헤드 하우징의 하단에 장착되어 있습니다(그림
7.9 - 1
참조). 이 센서는 컴포넌트 윤곽을 스캔하고 노즐에 컴포넌트가 있는지 여부를 확인합니
다. 또한 컴포넌트 높이도 확인합니다 . 이 정보를 통해 컴포넌트가 정상적인 위치에 있는지 아
니면 노즐의 에지에 있는지를 알 수 있습니다. 0.1mm~4mm 범위의 컴포넌트 높이를 확인할 수
있습니다 . 이보다 큰 컴포넌트의 경우 노즐에 컴포넌트가 있는지 여부만을 확인할 수 있습니다.
컴포넌트 센서는 SIPLACE Pro 컴퓨터에 있는 패키지 형식의 편집기에 구성되어 있습니다.
특수 노즐을 포함한 모든 노즐을 컴포넌트 센서로 스캔할 수 있습니다.
7.9.2 측정 조건
올바른 측정을 위해서는 다음과 같은 두 조건이 충족되어야 합니다.
– 교정 작업 중 빔은 빈 노즐 끝에 닿아야 합니다.
– 노즐에 컴포넌트가 부착되어 있는 경우 노즐의 끝은 빔의 안에 있어야 합니다.
– 최소 노즐 길이 13mm
– 노즐 길이 + 컴포넌트 높이 + 허용오차 < 17mm
이 조건이 충족되면 컴포넌트가 존재하거나 존재하지 않는지 확인하거나 컴포넌트 높이를 측정
할 수 있습니다. 높이의 최소 차이는 100µm
입니다.
7
그림 7.9 - 2 컴포넌트 센서, 작동 원리
7
7
참고 7
증강 디스크
컴포넌트
노즐
적외선 광 트랜지스터관통로 단면
사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈 7 스테이션 확장
소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판 7.9 컴포넌트 센서
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906 노즐로 0201 컴포넌트를 실장하는 경우 진공 측정이 가능하지 않으므로 반드시 컴포넌트 센
서를 사용해야 합니다. 7
컴포넌트 센서를 사용하면 0402 또는 0603 컴포넌트와 같은 기타 작은 컴포넌트를 실장할 때에
도 dpm 율을 높일 수 있습니다 . 패키지 폼 목록에서 컴포넌트 센서를 선택할 때 , 컴포넌트는 컴
포넌트 센서를 장착한 장비에서만 실장할 수 있다는 점에 주의하십시오 .
컴포넌트 센서로 컴포넌트를 테스트하려면 컴포넌트 센서가 라인에 구성되어 있어야 합니다. 다
음과 같이 다른 방법을 사용할 수 있습니다.
새 셋업 센서가 설치되어 있을 경우 셋업 최적화 기능이 자동으로 컴포넌트
를 컴포넌트 센서에 할당합니다.
이전 셋업 컴포넌트 센서로 확인할 컴포넌트에 새로운 G
F 번호가 부여됩니다.
중앙 데이터 관리 라인에 있는 모든 장비에 컴포넌트 센서를 장착한 경우가 아니면 컴
포넌트 센서로 확인할 모든 컴포넌트에 새로운 패키지 폼 번호가 부
여됩니다.
참고 7
– 컴포넌트 센서는 SIEMENS AG 서비스 엔지니어만 개장할 수 있습니다.
– 컴포넌트 센서 설치 후 SITEST 프로그램으로 12 세그먼트 C&P 헤드를 다시 교정하십시오 .
7 스테이션 확장 사용자 매뉴얼 SIPLACE HF 시리즈
7.10 공면 레이저 모듈 소프트웨어 버전 SR.505.xx 2004 년 7 월 미국판
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7.10 공면 레이저 모듈
7.10.1 기능 설명
공면 레이저 모듈은 리드의 수직 휨을 측정하는 데 사용합니다 . 리드 길이는 레이저 삼각법을 이
용하여 접촉하지 않고 측정합니다.
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그림 7.10 - 1 레이저 삼각 측정 원리
(1) 수신기 렌즈
(2) 감지기
(3) 측정 신호
(4) 시간 t
(5) 레이저
(6) 전송기 렌즈
(7) 이동 방향
TWIN 헤드는 확인할 컴포넌트를 픽업하여 컴포넌트 비전 카메라를 사용하여 광학적으로 센터
링하고 (307
페이지의 7.2 단원 참조 ) 네 면을 차례로 공면 레이저 모듈의 고정 레이저 빔으로
이동시킵니다. 이런 식으로 리드는 모두 레이저 빔에 의해 밑에서부터 스캔됩니다 . 리드 아래쪽
에서 산란하는 레이저 조명을 센서가 기록하고 이 레이저 조명을 사용하여 PCB 에 대한 리드의