CM212规格说明书 - 第11页
CM212-M 2005.1201 - 5 - 3. 规格 3.1 基本规格 机种名 : CM212-M 电源 ・ 额定电源 3 相 AC 200/220 V ±10 V , AC 380/400/420/480 V ±20 V ・ 频 率 50 Hz/60 Hz ・ 额定容量 2.5 kVA ・ 供电规格 使用 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时， 供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) …
CM212-M 2005.1201
- 4 -
另外，连接直接托盘式供料器
DT40S-20
（选购件）时，
能够最大安装
20
种托盘。
（直接托盘式供料器能够连接。）
类型
D
1
台
类型
E
1
台或
2
台
机种切换性
机器运转中的准备
■ 运转中的料架交换
在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。
因此，能够在运转中准备下一机种的料架。
■ 整体交换台车（选购件）
设置料架的底部与整体交换台车一体化，能够简便地装卸。因此，能够事先为下一机种设置料架
(
脱线准备
)
。
并且与交换台车一体化，能够拆下料架设置区，便于进行维护作业。
■ 整体交换支撑销
在切换生产机种时必须交换基板支撑销。
CM212-M
采用支撑销块方式。
通过离线作业的治具准备能够进行支撑销的设定，所以只需安装／拆卸销块便能够切换机种。
※有关支撑销块
CM212-M
是专用的支撑销块。
与
CM602-L, CM402-M/L, CM401-M/L, CM400-M, DT401-M/F, DT400-M, CM202/201, CM301
无法通用。
高精度贴装
■ 高分辨率照相机和新开发识别系统
使用广视野、高分辨率线性照相机
,
能够高精度识别
0603
芯片至大型连接器。另外，通过使用
CM402
的识别系
统，在提高识别精度的同时，提高了识别速度。
(
与已往的机器相比，主要提高了微小元件的识别速度。并非提
高了所有元件的识别速度。
)
贴装精度达到
QFP
±
35
µm (Cpk
≧
1)
。
从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
采用校准程序再次进行对准
,
实现了高精度贴装。
采用自动校准功能
,
即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中
,
通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。
20
根
20
根
20
根
料架工作台
(3
处
)
(
类型
D)
20段
与DT40S-20
连接时
CM212-M 2005.1201
- 5 -
3.
规格
3.1
基本规格
机种名
: CM212-M
电源
・ 额定电源
3
相
AC 200/220 V ±10 V , AC 380/400/420/480 V ±20 V
・ 频
率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
2.5 kVA
・ 供电规格
使用
AC 290 V
以上
(380 V
以上的分接头
)
的供电时，供电侧需为星状
(Y)
接线，与
PE(
防护接地
)
端子之间各相，需在
AC290
以下。
・ 运转中的峰值电流值
17 A (
额定电压
AC 200 V : 1
循环
)
※
在选定
1
次电源
AVR(
稳定性电源
)
等的容量时，请加以考虑。
辅助电源
(HUB
电源
:
选购件
)
・ 额定电源
单相
AC 100 V
～
240 V
・ 频
率
50 Hz/60 Hz
・ 额定容量
140 VA
・ 供电规格
标准不搭载
HUB
控制器。同时包括
HUB
电源，可在选购件选择，如
上述规格。
空压源
・ 供给气压
Min. 0.5 MPa
～
Max. 0.8 MPa
（运转气压
0.5 MPa
～
0.55 MPa
）
・ 供给空气量
150 L/min [
标准
]
(
※
)
・ 消费空气量
最大
150 L/min [
标准
]
(
※
)
平均
30 L/min [
标准
]
(
※
)
使用以下的选购件时，另外的空压源为必需。
•
智能散装料架
: 1
站为
8 L/min
[
标准
]
(※
)
(
※
) [
标准
] (ISO/DIS 5598)
温度
: 20
℃ 绝对压力
: 101.3 kPa
相对湿度
: 65 %
设备尺寸 ・ 主体
W 2 150 mm × D 2 460 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔、接触面板
)
・ 连接
DT40S-20
时
W 2 150 mm × D 2 490 mm × H 1 430 mm
(
不包括信号塔、接触面板
)
重量 ・ 主体重量
CM212-M: 2 500
㎏
・ 卷盘座重量
40
㎏
/1
台
・ 整体交换台车重量
121
㎏
/1
台
(
选购件
)
・
DT40S-20
重量
185
㎏
/1
台
(
选购件
)
・ 标准构成重量
(
类型
A) CM212-M (A
型
) 2 660
㎏
(
主体１台、卷盘座４台
)
环境条件 ・ 温度
10
℃ ～
35
℃
・ 湿度
25 % RH
～
75 %RH (
但是无结露
)
・ 高度
海拔
1 000 m
以下
操作部 ・
LCD
彩色接触面板的对话式操作
(
主体前侧・后侧
:
标准配备
)
日文
/
英文的单击切换
(
对应中文时，为日文
/
英文
/
中文的单击切换。
)
识别画面显示
(
叠加画面
(
※
)
显示芯片
/
基板识别画面
)
分阶层操作
(
操作员
/
工程师
)
※在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色 ・ 标准颜色
白色
: W-13 (G50)
控制方式
・ 微机方式
(VxWORKS)
AC
伺服电机的半闭环回路方式
(X,Y,Z,θ
轴
)
指令方式
・
X, Y, Z,θ
坐标指定
程序
・ 品种程序数
无限制
(
根据
PT
的硬盘容量
)
１程序点数
Max. 10 000
点
/
生产线
・ 元件程序库数
无限制
(
根据
PT
的硬盘容量
)
标准程序库，高速贴装头用
138
种、多功能贴装头用
172
种
其他
・ 程序功能
请参照
「
5.
其他的标准规格」。
・ 数据编制
请参照「
PS200-G
规格说明书」以及「
PT200-G
规格说明书」。
CM212-M 2005.1201
- 6 -
3.2
基本性能
内 容
项 目
高速贴装头 多功能贴装头
贴装速度
(
最佳条件时
)
※因元件的不同会有不同
芯片
0.065 s/chip
(
※
0603 : 0.075 s/chip)
(
类型
A)
芯片
0.18 s/chip
(
※编带元件
QFP : 0.22 s/chip)
(
类型
B)
(
※托盘元件
QFP : 0.96 s/chip)
(
类型
D, E
的托盘式供料器
1
台时
)
贴装精度
(
最佳条件时
)
※因元件的不同会有不同
※贴装角度为
0
ﾟ,
90
ﾟ,
180
ﾟ,
270
ﾟ
时。
为其他角度时会有不同。
* 有时会因周围急剧的温度变
化而受影响。
0603
、
1005
贴装
±0.05 mm : Cpk
≧
1
QFP
贴装
±0.035 mm : Cpk
≧
1
对象元件 ・ 元件尺寸
0603
芯片
～
24 mm × 24 mm
・ 元件厚度
最大
6.5 mm
・ 元件尺寸
0603
芯片
～
100 mm × 90 mm
・ 元件厚度
最大
25 mm
・ 重量
最大
30
ｇ
・
A
→
C
基板搬入
3.6 s
・
C
→后工序基板搬出后，
B
→
C
基板搬入
3.6 s
基板替换时间
※为基板背面没有贴装时的值。
・
A
→
B
基板搬出后、
前工序→
A
基板搬入
4.0 s
流向：左→右
(L 400 mm × W 250 mm)
对象基板 ・ 基板尺寸
Min. 50 mm × 50 mm
～
Max
.
400 mm × 250 mm
(
※有些基板尺寸需要特殊支撑板。详细请与本公司联络。
・ 贴装可能范围
Min. 50 mm × 44 mm
～
Max. 400 mm × 244 mm
・ 基板厚度
0.3 mm
～
4.0 mm
・ 基板重量
1.5
㎏以下
(
实装后的状态，包括载体重量。
)
元件供给部 ・ 拼接编带
8 mm
编带
Max. 160
站
(
双式编带料架、小卷盘
)
Max. 80
站
(
双式编带料架、大卷盘
)
Max. 80
站
(
单式编带料架、小
/
大卷盘
)
12/16 mm
编带
Max. 80
站
24/32 mm
编带
Max. 40
站
44/56 mm
编带
Max. 24
站
72 mm
编带
Max. 10
站
(
只限多功能贴装头
)
元件贴装方向
-180
ﾟ～
180
ﾟ
(0.01
ﾟ单位
)
识别 ・ 全部对象元件的识别、补正
・ 通过基板标记的识别，进行基板的位置偏移、倾斜的补正
・ 检测
QFP
、
SOP
等引脚所有销的上下弯曲
(
引脚检测器
:
选购件
)
前工序 后工序
a B C