CM212规格说明书 - 第9页
CM212-M 2005.1201 - 3 - 通用性 高速贴装头、多功能贴装头的交换功 能 CM212-M 能按贴装工作台选择 2 种贴装头。 ・ 在高速贴装头上将 8 支吸嘴按照 2 × 4 的矩阵形排列。 各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电 机,进行可靠性高的高速操 作。 ・ 多功能贴装头由 3 支吸嘴构成。 各吸嘴备有独立的上下驱动系统及 θ 驱动系统。 另外,通过数据设定,能够将吸嘴前 端产生的负荷在 0.5 N 至 50 N …

CM212-M 2005.1201
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削减贴装头移动损失
CM212-M
通过将最大基板的宽度设定为
250 mm
,缩短了生产小型基板时的
Y
轴的移动距离,提高了小型基板生
产时的实质速度。
※因将基板布局于机器中央,所以贴装位置为
1
处/工作台
运转中的芯片供给
CM212-M
采用编带拼接功能,在贴装机运转时能够在不
停止贴装动作的状态下补充元件。
若预先将元件数量登记至贴装机的数据中,则还能够预告
元件用完的情况。
另外,直接托盘式供料器
DT40S-20(
选购件
)
,在运转中
能够在不停止贴装动作的状态下补充托盘元件。
对应机器连接
(
模块
)
CM212-M
对应连接
(
模块
)
,可多台机器连接,最多能够连接
8
个工作台进行使用。
** Remarks **
•
连接例
:
仅由
CM212-M
构成时,最多可连接
4
台。
•
CM212-M
的组合连接若超出
4
台时,在第
5
台以后的机器上必须设置开电源网络适配器
(Switching Hub)
。
工作台 工作台 工作台 工作台
[
CM212-M
+ CM212-M
的共计
2
台
(4
个工作台
)
的数据分配图]
贴装数据
自动分配
自动分配
自动分配
自动分配
贴装数据
贴装数据
贴装数据 贴装数据
CM212-M
CM212-M
编带料架
运转中
下一
卷盘
连接
(
拼接编带
)
编带终端
编带前端

CM212-M 2005.1201
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通用性
高速贴装头、多功能贴装头的交换功能
CM212-M
能按贴装工作台选择
2
种贴装头。
・在高速贴装头上将
8
支吸嘴按照
2 × 4
的矩阵形排列。
各吸嘴的独立上下驱动采用了伺服电机,进行可靠性高的高速操作。
・ 多功能贴装头由
3
支吸嘴构成。
各吸嘴备有独立的上下驱动系统及
θ
驱动系统。
另外,通过数据设定,能够将吸嘴前端产生的负荷在
0.5 N
至
50 N
的范围内进行实时控制。
・ 已经交货的机器,在现场施工时
(
由本公司的工程师担任
)
能够交换贴装头。
※贴装头按照工作台单位进行选择。
无法在同一工作台的前后台上设定其他型号的贴装头。
※
CM402
系列用的以往贴装头,因为没有互换性所以不能交换。
料架的通用性
将以往的几十种编带料架统一为
8
种。
这
8
种料架能够对应
8 mm
至
104 mm
范围的纸/塑料编带。
使用伺服电机驱动送带
,
根据元件设定进给间距、进给速度。
由来自
CM212-M
主体发送的数据进行这些参数的设定。
※ 与
CM402
系列用编带料架为兼用。
料架设置数量
CM212-M
上最多可设置
80
站双式编带料架。
(
带宽为
8 mm
时
)
此时,能够设置
160
个卷盘。
(
类型
A, B, C)
20
根
× 2
卷盘
× 4
台
=
能够设置
160
个
8 mm
的编带卷盘
24 mm, 32
mm 兼用
编带料架
104 mm
编带料架
12 mm, 16
mm 兼用
编带料架
88 mm
编带料架
8 mm
双式
编带料架
44 mm, 56
mm 兼用
编带料架
72 mm
编带料架
8
mm 单式
编带料架
20
根
20
根
20
根
20
根
料架工作台
(4
处
)
(
类型
A)

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另外,连接直接托盘式供料器
DT40S-20
(选购件)时,
能够最大安装
20
种托盘。
(直接托盘式供料器能够连接。)
类型
D
1
台
类型
E
1
台或
2
台
机种切换性
机器运转中的准备
■ 运转中的料架交换
在机器运转中能够拔出或插入不使用的料架。
因此,能够在运转中准备下一机种的料架。
■ 整体交换台车(选购件)
设置料架的底部与整体交换台车一体化,能够简便地装卸。因此,能够事先为下一机种设置料架
(
脱线准备
)
。
并且与交换台车一体化,能够拆下料架设置区,便于进行维护作业。
■ 整体交换支撑销
在切换生产机种时必须交换基板支撑销。
CM212-M
采用支撑销块方式。
通过离线作业的治具准备能够进行支撑销的设定,所以只需安装/拆卸销块便能够切换机种。
※有关支撑销块
CM212-M
是专用的支撑销块。
与
CM602-L, CM402-M/L, CM401-M/L, CM400-M, DT401-M/F, DT400-M, CM202/201, CM301
无法通用。
高精度贴装
■ 高分辨率照相机和新开发识别系统
使用广视野、高分辨率线性照相机
,
能够高精度识别
0603
芯片至大型连接器。另外,通过使用
CM402
的识别系
统,在提高识别精度的同时,提高了识别速度。
(
与已往的机器相比,主要提高了微小元件的识别速度。并非提
高了所有元件的识别速度。
)
贴装精度达到
QFP
±
35
µm (Cpk
≧
1)
。
从而实现了高水准的窄间距贴装。
■ 校准功能
采用校准程序再次进行对准
,
实现了高精度贴装。
采用自动校准功能
,
即使在运转中也能维持初期的高精度。
(
在运转中
,
通过定期识别基准点而自动补正各参数。
)
■ 高速低振动控制
XY
装置的动作采用高速低振动控制。
20
根
20
根
20
根
料架工作台
(3
处
)
(
类型
D)
20段
与DT40S-20
连接时