SP1_Introduction(Chi_Ver3).pdf - 第46页

1-10 Samsung Screen Printer SP1 Introduction 1.2.4. 掩模 掩模的相关规格如下表。 表 1.4 Metal Mask 及 System 的结构 分类 Mask Front T ype Mask Center T ype 尺寸 : 横向 * 纵向 [650*550] 框架厚度 30 ~ 40 mm 基准标志 ø 0.5 ~ 4mm(Black Half 蚀刻处理 ) 、 形 状建议使用圆形…

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设备的特征及元件规格
1.2. Printing Specification
1.2.1. 印刷速度
印刷速度的相关规格如下表。
1.1
印刷速度
1.2.2. 印刷精度
印刷精度的相关规格如下表。
1.2
印刷精度
1.2.3. 可印刷的元件
可印刷的元件的规格如下表。
1.3
印刷元件的规格
分类 规格
备注
Cycle Time
5sec以下 印刷、板分离时间除外、180X120 PCB
准。
实际印刷速度 12.5sec以下 180X120mm PCB印刷速度 70mm/s为准
最高印刷速度
200 mm/sec
分类 规格
备注
Align精度 Cpk2.0 @ ±12.5m 以上
Board To Mask Repeatability
分类 规格
备注
Chip
0402以上 以本公司的印刷条件为准。
ICConnector 0.3mm Pitch CSP以上
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Samsung Screen Printer SP1 Introduction
1.2.4. 掩模
掩模的相关规格如下表。
1.4 Metal Mask
System
的结构
分类
Mask Front Type Mask Center Type
尺寸 横向 * 纵向
[650*550]
框架厚度
30 ~ 40 mm
基准标志 ø 0.5 ~ 4mm(Black Half蚀刻处理)状建议使用圆形(Circle Type)
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设备的规格
2. 设备的规格
2.1. 机械规格
2.1.1. 设备的尺寸及质量
设备的尺寸(PCB高度900mm为基准)
1:
长度
1300mm (
适用于
330mm PCB
以输送带为基准
)
2:
宽度
从正面护盖到背面护盖
(1
470mm)
3:
Cover
上表面的高度
(1
435mm)
4:
Signal Light
上表面的高度
(1
895mm)
设备的质量(标准设备) 1290kg