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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 79 圖 124 ：元件高度 框參數設定 畫面 – Layer 層 硬體設定 相機：顯示目前檢測框 所在的相機位置。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源、低角 度燈源或者白燈， 預設為錫形燈源 。 基本參數與其對應的合格 標準 層：可設定 Base 、 Layer 1~4 或 Solder 。 Base 是…
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3.6 檢測框原理與參數說明
在原圖模式的編輯模式中，使用者可以自訂檢測框來進行元件的缺陷檢測。檢測框的檢測方式會
依據使用者所選擇的演算法而有改變，各種不同演算法檢測框的參數將在以下說明。
備註：在同一個元件類別中，同演算法及同缺陷類型的檢測框將共用設定的參數。
3.6.1 高度量測(3D)框
1) 用途：用來檢測元件的 3D 形貌。檢測結果的參數設定請參閱 7.1。
2) 檢測原理：利用 3D 雷射裝置測量並計算元件高度。
3) 參數畫面與說明：
圖 123：元件高度框參數設定畫面 – Base 層
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圖 124：元件高度框參數設定畫面– Layer 層
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
層：可設定 Base、Layer 1~4 或 Solder。Base是將檢測框所在位置設定為量測水平基準
面(高度為 0)。Layer1 是將檢測框所在位置設定為元件處（一般是晶片位置或積體電路導
腳尾端）。
i. 當選擇為 Base時的參數：
啟用平整度：進行平整度的量測。此為特殊功能，詳細設定請參閱平整度量測文件。
高度下限/上限：設定擷取高度作為計算的的範圍(預設是 20/80，其代表擷取高度的範圍
是落在 20%到 80%的資訊才列為計算) 。
表面類型 ：選擇基板表面的計算方式 “Surface”、“Average” 或 “Plane” 。(預設為
Average)
- Surface：使用在二階曲面擬合。一般使用於板彎較大處，作框時須製作 4 個檢測框將
元件包圍，如下圖所示。。
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圖 125：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Surface
- Average：使用檢測框內所有高度的平均當作基底高度。一般使用於小元件或 IC 腳。
作框方式如下圖所示。
圖 126：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Average
- Plane：使用一階曲面擬合。一般使用於板彎較小處，作框時須製作 2 個檢測框在元件
兩側，如下圖所示。
圖 127：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Plane