TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第104页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 81 連結：設定 Base 要 與哪個 Layer 或 W ar p 使用 ( 預設為 All layer ) 。設定為 W ar p 的使用時 機是當元件周圍有多層 高度、周圍底層資 料太少 W arp 補償有問題或軟板 。 ii. 當選擇 Layer 1~4 時： 啟用平整度：進行平整 度的量測。此為特 殊功能，…
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圖 125：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Surface
- Average：使用檢測框內所有高度的平均當作基底高度。一般使用於小元件或 IC 腳。
作框方式如下圖所示。
圖 126：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Average
- Plane：使用一階曲面擬合。一般使用於板彎較小處，作框時須製作 2 個檢測框在元件
兩側，如下圖所示。
圖 127：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Plane
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連結：設定 Base 要與哪個 Layer 或 Warp 使用(預設為 All layer)。設定為 Warp 的使用時
機是當元件周圍有多層高度、周圍底層資料太少 Warp 補償有問題或軟板。
ii. 當選擇 Layer 1~4時：
啟用平整度：進行平整度的量測。此為特殊功能，詳細設定請參閱平整度量測文件。
基準模式：選擇使用 Auto Mode 或者 Manual Mode。使用 Auto Mode 的話，系統會依照
條紋光掃描後自動設定基板的高度。若使用 Manual Mode的話，使用者必須手動再新增
一個高度檢測(3D)框並設定層級為 Base。
備註：當有使用頁籤面板[新增]>[整體基底]功能時，板子的基底將優先以整體基底設定的
位置為基底，而不是 Auto Mode或者 Manual Mode 所設定的 Base。
類型(當選擇 Layer 1~4 或 Solder 層時)：可選擇 Normal、Chip、Lead 或 Solder。
- Normal：適用於各種手動畫框的情況，計算高度的方式是以檢測框內部所有位置的高
度進行平均。可建立 Base、Layer1、Layer2（視情況）、Layer3（視情況）或 Layer4
（視情況）的 3D 檢測框。框的位置配置如下圖所示。
圖 128：3D 框 – Normal 類別檢測框配置示意圖
- Chip：僅用於晶片電阻元件，計算高度的方式是以檢測框內部預設四個位置的高度進
行平均。檢測框須包含晶片元件、焊盤和電路板底板，只須建立 Layer1 層的 3D 框。
框的位置配置如下圖所示。
Layer1
Base
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圖 129：3D 框 – Chip 類別檢測框配置示意圖
- Lead：僅用於有導腳的元件。計算高度的方式是以檢測框內部所有位置的高度進行平
均。檢測框須放置在導腳尾端位置(作為 Layer1)。框的位置配置如下圖所示。
圖 130：3D 框 – Lead 類別檢測框配置示意圖
絕對高度：絕對高度指的是 Base 到 Layer 的高度。
- 絕對高度標準：設定所測量物體的絕對高度值。
- 絕對高度正允差：設定絕對高度值的上限。
- 絕對高度負允差：設定絕對高度值的下限。
長邊/短邊相對高度：相對高度指的是一個 Layer 內兩個不同區域的高度差異。
- 高度允差：設定長邊兩個區塊內的平均高度差異允差。對於晶片元件，長邊相對高度指
的是元件不同區域間所算出高度的相對差異；對積體電路元件，相對高度指的某一導腳
與同一排最低導腳的高度差異。
Layer1