TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第105页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 82 圖 129 ： 3D 框 – Chip 類別檢 測框配置示意圖 - Lead ：僅用於有導腳的 元件。計算高度的方式 是以檢測框內部所 有位置的高度進行 平 均。檢測框須放置在導 腳尾端位置 ( 作為 Layer1) 。框的位置配置如 下圖所示。 圖 130 ： 3D 框 – Lead 類別檢測框配置示 意圖 絕對…
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連結：設定 Base 要與哪個 Layer 或 Warp 使用(預設為 All layer)。設定為 Warp 的使用時
機是當元件周圍有多層高度、周圍底層資料太少 Warp 補償有問題或軟板。
ii. 當選擇 Layer 1~4時：
啟用平整度：進行平整度的量測。此為特殊功能，詳細設定請參閱平整度量測文件。
基準模式：選擇使用 Auto Mode 或者 Manual Mode。使用 Auto Mode 的話，系統會依照
條紋光掃描後自動設定基板的高度。若使用 Manual Mode的話，使用者必須手動再新增
一個高度檢測(3D)框並設定層級為 Base。
備註：當有使用頁籤面板[新增]>[整體基底]功能時，板子的基底將優先以整體基底設定的
位置為基底，而不是 Auto Mode或者 Manual Mode 所設定的 Base。
類型(當選擇 Layer 1~4 或 Solder 層時)：可選擇 Normal、Chip、Lead 或 Solder。
- Normal：適用於各種手動畫框的情況，計算高度的方式是以檢測框內部所有位置的高
度進行平均。可建立 Base、Layer1、Layer2（視情況）、Layer3（視情況）或 Layer4
（視情況）的 3D 檢測框。框的位置配置如下圖所示。
圖 128：3D 框 – Normal 類別檢測框配置示意圖
- Chip：僅用於晶片電阻元件，計算高度的方式是以檢測框內部預設四個位置的高度進
行平均。檢測框須包含晶片元件、焊盤和電路板底板，只須建立 Layer1 層的 3D 框。
框的位置配置如下圖所示。
Layer1
Base
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圖 129：3D 框 – Chip 類別檢測框配置示意圖
- Lead：僅用於有導腳的元件。計算高度的方式是以檢測框內部所有位置的高度進行平
均。檢測框須放置在導腳尾端位置(作為 Layer1)。框的位置配置如下圖所示。
圖 130：3D 框 – Lead 類別檢測框配置示意圖
絕對高度：絕對高度指的是 Base 到 Layer 的高度。
- 絕對高度標準：設定所測量物體的絕對高度值。
- 絕對高度正允差：設定絕對高度值的上限。
- 絕對高度負允差：設定絕對高度值的下限。
長邊/短邊相對高度：相對高度指的是一個 Layer 內兩個不同區域的高度差異。
- 高度允差：設定長邊兩個區塊內的平均高度差異允差。對於晶片元件，長邊相對高度指
的是元件不同區域間所算出高度的相對差異；對積體電路元件，相對高度指的某一導腳
與同一排最低導腳的高度差異。
Layer1
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圖 131：3D 框 – 相對高度與確認側立功能差異計算示意圖
夾角量測
- 夾角上限/下限：設定 Base 與 Layer 平面的夾角上下限。
最大/小高度：設定量測高度的上下限。
高度上限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將此值到 100％內的
值濾掉不列入計算。
高度下限(%)：將檢測框內所有位置的高度值畫出常態分佈圖，然後將 0 到此值濾掉不列
入計算。
進階參數與其相對應的合格標準
距離連結：直接設定父屬性框與子屬性框的中心點相對位置，使子屬性框不受移動影響。
自動套用：自動計算檢測框設定在 1-10 層時的高度。
3.6.2 焊錫高度(3DSolder)框
1) 用途：用來量測元件的爬錫狀態。
2) 檢測原理：利用 3D 高度來量測爬錫狀態。
檢測配置方式：如下圖所示，檢測框位置大小須包含完整的錫墊(略大於焊盤)、元件電極端與元
件本體。
圖 132：焊錫高度框配置方式
3) 參數設定畫面與說明：