TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第109页

Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 86  電極端絕對高度：設定 元件本體電極端的 絕對高度。  電極端相對高度：設定 元件本體兩端電極 端的相對高度。如 下圖所示，此元 件的相對高度 為 582 - 549=33 。 圖 138 ： 3Dsold er 框 – 相 對高度  錫區高度測試模式：選 擇使用 Percent(%) 或 Absolute( u…

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圖 135：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(2)
圖 136：3Dsolder 框 – Lead 元件類型 – 放置位置範例
圖 137：3Dsolder 框 – Hidden Lead 元件類型 – 放置位置範例
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電極端絕對高度：設定元件本體電極端的絕對高度。
電極端相對高度：設定元件本體兩端電極端的相對高度。如下圖所示，此元件的相對高度
為 582-549=33。
圖 138：3Dsolder 框 – 相對高度
錫區高度測試模式：選擇使用 Percent(%)或 Absolute(um)。
1. 當選擇 Percent(%)
– 絕對高度(%)：絕對高度(um)與電極端絕對高度或引腳高度的比值。
– 最大爬錫高度：設定爬錫的最大高度，預設是 500um。
2. 當選擇 Absolute(um)
– 絕對高度(um) ：設定元件側邊與浸濕長度所圍出來的檢查框(如浸濕長度示意圖
的紅色虛線)內，高度值範圍 50~90%的平均高度值。
– 浸濕長度：設定爬錫端浸濕狀態的長度，預設為 150um。此設定會影響計算絕
對高度(%)。
圖 139：浸濕長度差異比較圖
爬錫測試：
– 軟焊(%)：設定有效爬錫的面積百分比。如下圖所示，軟焊百分比為 B/A。若爬錫無
紅色區域，則 B=A，即代表軟焊(%)為 100%。
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圖 140：3Dsolder 框 – 軟焊(%)
焊盤模式：選擇使用 Full Pad或 ROI Pad。Full Pad 代表將所有焊盤當作分母來計算，而
ROI Pad 是以設定的 ROI 長度當作分母來計算。
圖 141：焊盤模式 Full Pad 與 ROI Pad 差異比較
– 未沾錫焊盤(%)：設定未沾錫焊盤的比例。如下圖所示，未沾錫的部分為 A，沾錫的
部分為 B，而未沾錫焊盤的百分比等於 A / (A+B)。
整體錫區面積
(A)
有效爬錫面積
(B)