TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第11页

Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e xi 圖 111 ：影像編輯區 – 代 料影像功能說明 ................................................................... 72 圖 112 ：遮罩功能設定介面視窗 ..............................................…

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圖 74：編輯元件資料庫 – 積體電路(IC)元件 – 垂直鏡射產生多個導腳框 ..................... 48
圖 75：編輯元件資料庫 – 積體電路(IC)元件 – 旋轉複製導腳框 ................................... 49
圖 76：編輯元件資料庫 – 積體電路(IC)元件 – 套用積體電路模組資料庫 ..................... 50
圖 77：新增檢測框設定視窗 ....................................................................................... 51
圖 78：切換檢測燈光的方式 – 檢測框 ......................................................................... 52
圖 79：切換檢測燈光的方式 – 影像圖區 ..................................................................... 52
圖 80：均勻光 ............................................................................................................ 53
圖 81：錫形燈源 ......................................................................................................... 53
圖 82：低角度燈源 ..................................................................................................... 54
圖 83：白光燈源 ......................................................................................................... 54
圖 84：切換代料影像處理的方式 – 2D模式 ............................................................... 55
圖 85：切換代料影像處理的方式 – 3D 模式 ................................................................ 55
圖 86：權重法介面 ..................................................................................................... 56
圖 87：三色色階值與轉換後灰階值 ............................................................................. 56
圖 88：自動門檻值使用選單 ....................................................................................... 57
圖 89：自動單門檻使用範例 ....................................................................................... 57
圖 90：自動雙門檻使用範例 ....................................................................................... 58
圖 91：自動雙門檻-低使用範例 ................................................................................... 58
圖 92：自動雙門檻-高使用範例 ................................................................................... 59
圖 93：適應性自動單門檻使用範例 ............................................................................. 59
圖 94：自動門檻綜合說明圖表 .................................................................................... 60
圖 95：色彩空間調整區 .............................................................................................. 61
圖 96：色彩空間調整區 – 亮度分布統計直方圖 ........................................................... 61
圖 97：色彩空間調整區 – 色彩空間圖區 ..................................................................... 62
圖 98：色彩空間調整區 – 下拉按鈕 ............................................................................ 62
圖 99：色彩空間調整區 – 儲存色彩空間 ..................................................................... 63
圖 100：色彩空間調整區 – 快選視窗 .......................................................................... 64
圖 101：色彩空間調整區 – 手動輸入色彩空間數值 ..................................................... 65
圖 102：色彩空間調整區 – 檢測框內顏色說明範例 ..................................................... 66
圖 103：色彩空間調整區 – 預設權重 .......................................................................... 67
圖 104：AB 邏輯 – 權重法與 RGB 法的集合論圖示說明 ............................................. 67
圖 105：AB 邏輯 – 色彩空間法的集合論圖示說明 ....................................................... 67
圖 106：AB 邏輯 – 後製影像色彩定義 ........................................................................ 68
圖 107：RGB 法介面 .................................................................................................. 68
圖 108：HeightMap 法 ................................................................................................ 69
圖 109：HeightMap 法調整參數 .................................................................................. 69
圖 110：使用自動範圍 S/M/L 的灰階影像差異 ............................................................ 70
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圖 111：影像編輯區 – 代料影像功能說明 ................................................................... 72
圖 112：遮罩功能設定介面視窗 .................................................................................. 72
圖 113：點選”即時檢測代料”影像功能後的代料影像 ................................................... 73
圖 114：顯示代料影像輪廓功能視窗 ........................................................................... 74
圖 115：點選第一區色彩設定 ..................................................................................... 74
圖 116：增加第二區色彩設定 ..................................................................................... 75
圖 117：選取第二區色彩設定 ..................................................................................... 75
圖 118：代料影像檢視器介面 ..................................................................................... 76
圖 119：原始的代料影像 ............................................................................................ 76
圖 120：經權重法處理後的代料影像畫面 .................................................................... 77
圖 121：經色彩空間法處理後的元件畫面代料影像畫面 ............................................... 77
圖 122：影像編輯區 – 色彩過濾功能說明 ................................................................... 77
圖 123：元件高度框參數設定畫面 – Base 層 .............................................................. 78
圖 124：元件高度框參數設定畫面– Layer 層 .............................................................. 79
圖 125：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Surface ................................. 80
圖 126：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Average ................................ 80
圖 127：元件高度框參數設定畫面 – Base 層表面類型 – Plane .................................... 80
圖 128：3D 框 – Normal 類別檢測框配置示意圖 ......................................................... 81
圖 129：3D 框 – Chip 類別檢測框配置示意圖 ............................................................. 82
圖 130：3D 框 – Lead 類別檢測框配置示意圖 ............................................................ 82
圖 131：3D 框 – 相對高度與確認側立功能差異計算示意圖 ......................................... 83
圖 132：焊錫高度框配置方式 ..................................................................................... 83
圖 133：3Dsolder 框參數設定畫面 ............................................................................. 84
圖 134：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(1) ............................................ 84
圖 135：3Dsolder 框 – Chip 元件類型 – 放置位置範例(2) ............................................ 85
圖 136：3Dsolder 框 – Lead 元件類型 – 放置位置範例 ............................................... 85
圖 137：3Dsolder 框 – Hidden Lead 元件類型 – 放置位置範例 ................................... 85
圖 138：3Dsolder 框 – 相對高度 ................................................................................. 86
圖 139：浸濕長度差異比較圖 ..................................................................................... 86
圖 140：3Dsolder 框 – 軟焊(%) ................................................................................... 87
圖 141：焊盤模式 Full Pad 與 ROI Pad 差異比較 ........................................................ 87
圖 142：未沾錫焊盤(%)參數示意圖 ............................................................................ 88
圖 143：確認體積比例 – 焊錫體積計算公式示意圖 ..................................................... 88
圖 144：確認體積比例 – 冷焊缺陷檢測範例 ................................................................ 89
圖 145：端點偏移值參數說明範例 .............................................................................. 89
圖 146：錫橋檢測框參數設定畫面 .............................................................................. 90
圖 147：錫橋檢測與引腳檢測(Lead)框焊盤進行連動功能範例 .................................... 91
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圖 148：本體檢測框參數設定畫面 .............................................................................. 92
圖 149：本體檢測框 – Head 模式色彩選取方式 .......................................................... 93
圖 150：本體檢測框 – Rectangle 模式色彩選取方式 ................................................... 93
圖 151：Head 模式 – T-Shaped使用元件範例 ........................................................... 94
圖 152：Head 模式 – Excessive Solder 使用元件範例 ................................................ 94
圖 153：本體檢測框 – Body 模式色彩選取方式 ........................................................... 95
圖 154：本體檢測框 – Square 模式色彩選取方式 ....................................................... 95
圖 155：本體檢測框 – Rnet 模式色彩選取方式 ........................................................... 95
圖 156：本體檢測框 – CAE 模式色彩選取方式 ........................................................... 96
圖 157：本體檢測框 – Circular 模式色彩選取方式 ...................................................... 96
圖 158：偏移模式 – Normal 示意圖 ............................................................................ 97
圖 159：偏移模式 – ShiftXY 示意圖 ............................................................................ 97
圖 160：偏移模式 – Boundary示意圖 ......................................................................... 98
圖 161：依尺寸重新定位子框功能範例 ....................................................................... 98
圖 162：側邊檢測–文字過濾 ....................................................................................... 99
圖 163：形態濾波功能選項 ......................................................................................... 99
圖 164：形態濾波過濾功能效果 ................................................................................ 100
圖 165：逐點匹配框參數設定畫面 ............................................................................ 100
圖 166：引腳檢測框參數設定畫面 ............................................................................ 101
圖 167：檢測模式 – Color Analysis ........................................................................... 102
圖 168：Lead 框 – 確認一致性功能檢測結果 ............................................................ 102
圖 169：Lead 框 – 彎腳測試結果 .............................................................................. 103
圖 170：Lead 框參數名稱說明圖 .............................................................................. 103
圖 171：Lead 框導角頭起始位置 – Lead搜尋方式 .................................................... 104
圖 172：Lead 框導角頭起始位置 – Component搜尋方式 ......................................... 104
圖 173：Lead 框導角尾終止位置 – Average 搜尋方式 .............................................. 105
圖 174：Lead 框導角尾終止位置 – Individual 搜尋方式 ............................................. 105
圖 175：Lead 框導角尾終止位置 – Fixed搜尋方式 ................................................... 105
圖 176：檢測模式 – CorMatch ................................................................................... 106
圖 177：檢測模式 – CorMatch – 平整化 ................................................................... 106
圖 178：檢查焊盤比例(%) ......................................................................................... 107
圖 179：Lead 框進階功能 – 檢查腳邊間隙 ................................................................ 107
圖 180：Lead 框進階功能 – 檢查三角錫形 ................................................................ 108
圖 181：字元驗證框參數設定畫面 ............................................................................ 109
圖 182：字元驗證框模式設定 – Verification 檢測結果 ............................................... 110
圖 183：字元驗證框模式設定 – Resistor 檢測結果 .................................................... 110
圖 184：字元驗證框模式設定 – Black Component 檢測結果 ..................................... 110