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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 87 圖 140 ： 3Dsold er 框 – 軟焊 (%)  焊盤模式：選擇使用 Full Pad 或 ROI Pad 。 Full Pad 代表將所有焊盤當作分母來計 算，而 ROI Pad 是以 設定的 ROI 長度當作分母來計算。 圖 141 ：焊盤模式 F ull Pad 與 RO I Pad 差異 比較 – …

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電極端絕對高度：設定元件本體電極端的絕對高度。
電極端相對高度：設定元件本體兩端電極端的相對高度。如下圖所示，此元件的相對高度
為 582-549=33。
圖 138：3Dsolder 框 – 相對高度
錫區高度測試模式：選擇使用 Percent(%)或 Absolute(um)。
1. 當選擇 Percent(%)
– 絕對高度(%)：絕對高度(um)與電極端絕對高度或引腳高度的比值。
– 最大爬錫高度：設定爬錫的最大高度，預設是 500um。
2. 當選擇 Absolute(um)
– 絕對高度(um) ：設定元件側邊與浸濕長度所圍出來的檢查框(如浸濕長度示意圖
的紅色虛線)內，高度值範圍 50~90%的平均高度值。
– 浸濕長度：設定爬錫端浸濕狀態的長度，預設為 150um。此設定會影響計算絕
對高度(%)。
圖 139：浸濕長度差異比較圖
爬錫測試：
– 軟焊(%)：設定有效爬錫的面積百分比。如下圖所示，軟焊百分比為 B/A。若爬錫無
紅色區域，則 B=A，即代表軟焊(%)為 100%。
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圖 140：3Dsolder 框 – 軟焊(%)
焊盤模式：選擇使用 Full Pad或 ROI Pad。Full Pad 代表將所有焊盤當作分母來計算，而
ROI Pad 是以設定的 ROI 長度當作分母來計算。
圖 141：焊盤模式 Full Pad 與 ROI Pad 差異比較
– 未沾錫焊盤(%)：設定未沾錫焊盤的比例。如下圖所示，未沾錫的部分為 A，沾錫的
部分為 B，而未沾錫焊盤的百分比等於 A / (A+B)。
整體錫區面積
(A)
有效爬錫面積
(B)
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圖 142：未沾錫焊盤(%)參數示意圖
參數類型：選擇使用 UserDefine 或者 IPC Class。
確認體積比例(僅元件類型為 Lead 可使用) ：
– 焊錫體積：將錫區分為兩部分，並比較兩個區域的體積差異來評估是否有積錫狀態。
其計算公式與說明示意圖如下。
圖 143：確認體積比例 – 焊錫體積計算公式示意圖
檢測冷焊缺陷範例如下。
A
B