TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第111页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 88 圖 142 ：未沾錫焊盤 (%) 參數示意 圖 參數類型：選擇使用 UserDefine 或者 IPC Class 。 確認體積比例 ( 僅元件類 型為 Lead 可 使用 ) ： – 焊錫體積：將錫區分為 兩部分，並比較兩 個區域的體積差異 來評估是否有積 錫狀態。 其計算公式與說明示意 圖如下。 圖 143…
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圖 140：3Dsolder 框 – 軟焊(%)
焊盤模式：選擇使用 Full Pad或 ROI Pad。Full Pad 代表將所有焊盤當作分母來計算，而
ROI Pad 是以設定的 ROI 長度當作分母來計算。
圖 141：焊盤模式 Full Pad 與 ROI Pad 差異比較
– 未沾錫焊盤(%)：設定未沾錫焊盤的比例。如下圖所示，未沾錫的部分為 A，沾錫的
部分為 B，而未沾錫焊盤的百分比等於 A / (A+B)。
整體錫區面積
(A)
有效爬錫面積
(B)
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圖 142：未沾錫焊盤(%)參數示意圖
參數類型：選擇使用 UserDefine 或者 IPC Class。
確認體積比例(僅元件類型為 Lead 可使用) ：
– 焊錫體積：將錫區分為兩部分，並比較兩個區域的體積差異來評估是否有積錫狀態。
其計算公式與說明示意圖如下。
圖 143：確認體積比例 – 焊錫體積計算公式示意圖
檢測冷焊缺陷範例如下。
A
B
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圖 144：確認體積比例 – 冷焊缺陷檢測範例
進階參數與其對應的合格標準
端點偏移值：設定元件邊緣端點的偏移值。
圖 145：端點偏移值參數說明範例
依焊盤定位：利用焊盤位置進行定位。
依本體框為爬錫切面：以本體框的邊緣當作爬錫的最終端。
電極端光源：選擇檢測電極端的光源。
導腳切割方式：選擇依 Lead、Pin、Cliff 或 Auto。
• By Lead：以 Lead 框為導腳區域。
備註：Pin 群組必須要有 Lead 框且作連結。
• By Pin：以 Pin 框與 3DSolder 框交疊處為導腳區域。
• By Cliff：以投影法找出與本體垂直方向最大高度差處為導腳尾端點。
• Auto：依據檢框內的高度結合 2D 影像自動分割最大邊界差異處為導腳尾端點。若高
度資料或 2D 影像段差不明顯，此法可能無法取得正確引腳座標。(此為預設值)
3.6.3 錫橋檢測(Bridge)框
1) 用途：測試元件間是否有錫橋產生而導致短路，一般常用來檢查積體電路元件導腳間的短路。
2) 檢測原理：以檢測框邊界往內或往外計算是否有連續的亮點。
3) 參數設定畫面與說明：