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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 90 圖 146 ：錫橋檢測 框參數設定 畫面 硬體設定 相機：顯示目前檢測框 所在的相機位置。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源、低角 度燈源 或者 白燈，預設為錫形燈 源。 基本參數與其對應的合格 標準 3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。 − 顯示 模式： 選擇使用 2D Im ag e 或者 3D…
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圖 144：確認體積比例 – 冷焊缺陷檢測範例
進階參數與其對應的合格標準
端點偏移值：設定元件邊緣端點的偏移值。
圖 145：端點偏移值參數說明範例
依焊盤定位：利用焊盤位置進行定位。
依本體框為爬錫切面：以本體框的邊緣當作爬錫的最終端。
電極端光源：選擇檢測電極端的光源。
導腳切割方式：選擇依 Lead、Pin、Cliff 或 Auto。
• By Lead：以 Lead 框為導腳區域。
備註：Pin 群組必須要有 Lead 框且作連結。
• By Pin：以 Pin 框與 3DSolder 框交疊處為導腳區域。
• By Cliff：以投影法找出與本體垂直方向最大高度差處為導腳尾端點。
• Auto：依據檢框內的高度結合 2D 影像自動分割最大邊界差異處為導腳尾端點。若高
度資料或 2D 影像段差不明顯，此法可能無法取得正確引腳座標。(此為預設值)
3.6.3 錫橋檢測(Bridge)框
1) 用途：測試元件間是否有錫橋產生而導致短路，一般常用來檢查積體電路元件導腳間的短路。
2) 檢測原理：以檢測框邊界往內或往外計算是否有連續的亮點。
3) 參數設定畫面與說明：
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圖 146：錫橋檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
短路方向：選擇 Outside或者 Inside 方式進行檢測。
− 當選則為 Outside時，不須設定允差，系統判定將以檢測框到搜尋範圍內有連續亮起
的顏色視為錫橋存在，而判定為不良。
− 當選則為 Inside 時，可以設定短路長度值，當檢測結果值小於或等於允差時視為合格，
反之，大於允差為不良。
左邊、右邊、上面與下面：勾起表示進行該方向測試。
進階參數與其相對應的合格標準
隨著定位檢測框旋轉：檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框，如 PatMatch、
CorMatch 框...等)補償 XY 的位移量，也會進行角度旋轉的補償動作。
邊緣檢查：
− 光源選擇：選擇過濾邊緣所使用的光源。
− 強度臨界值：設定邊緣灰階變化臨界值。若區塊中的邊緣強度小於此值，將會被過濾
掉。
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與 Lead 框焊盤連動：此為與 Lead 框連動的功能。當此功能勾起時，Bridge 框會依據
Lead 框焊盤的位置修正 Bridge 框大小及位置，防止因 Lead 框偏移所導致的誤判。
− 焊盤尾端間距：設定離焊盤尾端的間距大小，如下圖所示。
圖 147：錫橋檢測與引腳檢測(Lead)框焊盤進行連動功能範例
3.6.4 本體檢測(Chip)框
1) 用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在晶片元件定位，亦可用在二
極體、黑元件、排組以及鋁質電容的定位。
2) 檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
3) 參數畫面與說明：
焊盤尾端間距