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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 91 與 Lead 框焊盤連動 ：此為與 Lead 框連動的功能 。當此功能勾起時， Bridg e 框會依據 Lead 框焊盤 的位置 修正 Br idge 框大小及位置，防 止因 Lead 框偏移所導致的誤判。 − 焊盤尾端間距： 設定離焊盤尾端的 間距大小， 如下圖所示 。 圖 147 ：錫橋檢測 與引腳檢測 ( …
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圖 146：錫橋檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
短路方向：選擇 Outside或者 Inside 方式進行檢測。
− 當選則為 Outside時，不須設定允差，系統判定將以檢測框到搜尋範圍內有連續亮起
的顏色視為錫橋存在，而判定為不良。
− 當選則為 Inside 時，可以設定短路長度值，當檢測結果值小於或等於允差時視為合格，
反之，大於允差為不良。
左邊、右邊、上面與下面：勾起表示進行該方向測試。
進階參數與其相對應的合格標準
隨著定位檢測框旋轉：檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框，如 PatMatch、
CorMatch 框...等)補償 XY 的位移量，也會進行角度旋轉的補償動作。
邊緣檢查：
− 光源選擇：選擇過濾邊緣所使用的光源。
− 強度臨界值：設定邊緣灰階變化臨界值。若區塊中的邊緣強度小於此值，將會被過濾
掉。
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與 Lead 框焊盤連動：此為與 Lead 框連動的功能。當此功能勾起時，Bridge 框會依據
Lead 框焊盤的位置修正 Bridge 框大小及位置，防止因 Lead 框偏移所導致的誤判。
− 焊盤尾端間距：設定離焊盤尾端的間距大小，如下圖所示。
圖 147：錫橋檢測與引腳檢測(Lead)框焊盤進行連動功能範例
3.6.4 本體檢測(Chip)框
1) 用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在晶片元件定位，亦可用在二
極體、黑元件、排組以及鋁質電容的定位。
2) 檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
3) 參數畫面與說明：
焊盤尾端間距
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圖 148：本體檢測框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。