TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第121页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 98 圖 160 ：偏移模式 – Boundary 示意圖 Shift X=Rx - Cx Shift Y=Ry - Cy BoundaryX=max(abs(x1 - Cx) , a bs (x2 - Cx) , a bs( x3 - Cx) , a bs (x4 - Cx) ) - ChipW/2 BoundaryY=m…
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 97
圖 158：偏移模式 – Normal 示意圖
• X 偏移：設定 X 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
• Y 偏移：設定 Y 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
− ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y位移的平方根)的允差。
圖 159：偏移模式 – ShiftXY 示意圖
− Boundary：設定一個以檢測框往外延伸的邊界值作為檢測的判定基準。當檢測結果超
出此邊界範圍時視為不良。
• X 邊界：設定 X 方向的邊界允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
• Y 邊界：設定 Y 方向的邊界允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
備註：詳細邊界公式計算如下
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 98
圖 160：偏移模式 – Boundary 示意圖
ShiftX=Rx-Cx
ShiftY=Ry-Cy
BoundaryX=max(abs(x1-Cx), abs(x2-Cx), abs(x3-Cx), abs(x4-Cx))-ChipW/2
BoundaryY=max(abs(y1-Cy), abs(y2-Cy), abs(y3-Cy), abs(y4-Cy))-ChipH/2
BoundaryX>BoundaryX 或 BoundaryY>BoundaryY 即為不良。
Chip: (x1, y1)-(x4, y4)等四端點由計算出的尺寸結果(ChipW/H)+旋轉角度(angle)計算
出。
− IPC：套用 IPC 規範的設定值。
尺寸差異模式：設定待測元件尺寸差異的允差，可選擇 Percent(%)或者 micro(μm)方式計
算。
− X 尺寸正/負公差：設定 X 方向的正/負允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
− Y 尺寸正/負公差：設定 Y 方向的正/負允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
X 方向標準尺寸：設定待測元件在 X 方向的標準尺寸。當檢測值小於設定標準尺寸時會判
定為合格。
Y 方向標準尺寸：設定待測元件在 Y 方向的標準尺寸。當檢測值小於設定標準尺寸時會判
定為合格。
重現性最佳化：提高中心點偏移值與尺寸的精準度與重現性 (GRR)，使檢測結果較不受色
彩參數的調整影響。
依尺寸重新定位子框：根據 Chip 框的大小重新調整其連結子框的位置，使子框與其邊緣
貼齊。
圖 161：依尺寸重新定位子框功能範例
缺件檢測：當元件電極端接近圓形時會自動判定為不合格。此功能不建議使用在容易錫多
包覆到電極端的電阻元件。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的晶片元件大小結果設為標準值。
進階參數與其相對應的合格標準
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 99
側邊檢測：利用低角度燈源影像找出元件的側邊邊緣，增加元件本體位置的辨識能力。
− 側邊對比：設定邊緣對比的最小值，大於設定值為合格。
− 光源選擇：選擇偵測側邊緣所使用的光源，預設為低角度燈源。
− 側邊類型：根據元件本體與底板來決定。一般來說深色底板的情況下，晶片電阻須選
擇黑色本體(Black Body)，而晶片電容則須選擇白色本體(White Body)。
− 文字過濾：若晶片(Chip)元件中間的字元會影響檢測結果時，請勾選此功能來濾除中
間的文字以提升檢出能力。
• 過濾範圍：選擇 Small、Standard 或 Large。
圖 162：側邊檢測–文字過濾
自動填補孔洞：檢測時會將所選色彩所包含範圍中的孔洞自動填補，以提升檢測能力。
形態濾波：將指定像素寬的細長或小點雜訊濾除，被濾除的區域顯示為深綠色。可應用在
二值化影像或灰階影像(暈化效果)。預設為 Disabled，越大的畫素矩陣，其過濾效果越強，
對影像的破壞程度也越大。
圖 163：形態濾波功能選項