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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 99 側邊檢測：利用低角度 燈源影像找出元件 的側邊邊緣，增加 元件本體位置的 辨識能力。 − 側邊 對比： 設定邊緣對比的最小值 ，大於設定值為 合格。 − 光源選擇：選擇 偵測側邊緣所使用 的光源，預設為 低角度燈源。 − 側邊 類型： 根據元件本體與底板來 決定。一般來說 深色底板的情況下，晶 片電阻須選 擇黑色本…
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圖 160：偏移模式 – Boundary 示意圖
ShiftX=Rx-Cx
ShiftY=Ry-Cy
BoundaryX=max(abs(x1-Cx), abs(x2-Cx), abs(x3-Cx), abs(x4-Cx))-ChipW/2
BoundaryY=max(abs(y1-Cy), abs(y2-Cy), abs(y3-Cy), abs(y4-Cy))-ChipH/2
BoundaryX>BoundaryX 或 BoundaryY>BoundaryY 即為不良。
Chip: (x1, y1)-(x4, y4)等四端點由計算出的尺寸結果(ChipW/H)+旋轉角度(angle)計算
出。
− IPC：套用 IPC 規範的設定值。
尺寸差異模式：設定待測元件尺寸差異的允差，可選擇 Percent(%)或者 micro(μm)方式計
算。
− X 尺寸正/負公差：設定 X 方向的正/負允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
− Y 尺寸正/負公差：設定 Y 方向的正/負允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
X 方向標準尺寸：設定待測元件在 X 方向的標準尺寸。當檢測值小於設定標準尺寸時會判
定為合格。
Y 方向標準尺寸：設定待測元件在 Y 方向的標準尺寸。當檢測值小於設定標準尺寸時會判
定為合格。
重現性最佳化：提高中心點偏移值與尺寸的精準度與重現性 (GRR)，使檢測結果較不受色
彩參數的調整影響。
依尺寸重新定位子框：根據 Chip 框的大小重新調整其連結子框的位置，使子框與其邊緣
貼齊。
圖 161：依尺寸重新定位子框功能範例
缺件檢測：當元件電極端接近圓形時會自動判定為不合格。此功能不建議使用在容易錫多
包覆到電極端的電阻元件。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的晶片元件大小結果設為標準值。
進階參數與其相對應的合格標準
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側邊檢測：利用低角度燈源影像找出元件的側邊邊緣，增加元件本體位置的辨識能力。
− 側邊對比：設定邊緣對比的最小值，大於設定值為合格。
− 光源選擇：選擇偵測側邊緣所使用的光源，預設為低角度燈源。
− 側邊類型：根據元件本體與底板來決定。一般來說深色底板的情況下，晶片電阻須選
擇黑色本體(Black Body)，而晶片電容則須選擇白色本體(White Body)。
− 文字過濾：若晶片(Chip)元件中間的字元會影響檢測結果時，請勾選此功能來濾除中
間的文字以提升檢出能力。
• 過濾範圍：選擇 Small、Standard 或 Large。
圖 162：側邊檢測–文字過濾
自動填補孔洞：檢測時會將所選色彩所包含範圍中的孔洞自動填補，以提升檢測能力。
形態濾波：將指定像素寬的細長或小點雜訊濾除，被濾除的區域顯示為深綠色。可應用在
二值化影像或灰階影像(暈化效果)。預設為 Disabled，越大的畫素矩陣，其過濾效果越強，
對影像的破壞程度也越大。
圖 163：形態濾波功能選項
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圖 164：形態濾波過濾功能效果
3.6.5 逐點匹配(CorMatch)框
1) 用途：主要用來檢查積體電路導腳之缺件、偏移、腳彎與 0201 尺寸以下晶片元件的缺件、
損件、偏移、立碑、極性。
2) 檢測原理：利用影像中一個個畫素的灰階值比對來計算其相似度。
3) 參數畫面與說明：
圖 165：逐點匹配框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於設定
值，即視為不良。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
定位模式：區分為 Normal 及 Warp 模式，Normal 及一般檢測，Warp 為定位補償，Fail
時不會顯示在測試視窗。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
− Normal：可以個別設定 X 方向與 Y方向的偏移允差。
− ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y位移的平方根)的允差。