TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第126页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 103 圖 169 ： Lead 框 – 彎腳測試結 果 導腳頭起始端：設定 Lead 腳的起始位置。 導腳名稱說明： 在 Solder light 的情況下，積體電 路的導腳上會有 三個反光的部分 ( 分別 為導腳前端 , 導腳 後端以及焊盤 ) ，其相 關參數也依照它們 的所在位置來命名 ，如下圖所示。 圖 170 …
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− ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y位移的平方根)的允差。
− Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視為不
良。
• X 偏移：設定 X 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
• Y 偏移：設定 Y 方向偏移的允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
檢測模式：選擇使用 Color Analysis 或 CorMatch 模式。
1. Color Analysis 模式
圖 167：檢測模式 – Color Analysis
• 檢查一致性：對同一排的 IC 腳進行互相比對的動作。
圖 168：Lead 框 – 確認一致性功能檢測結果
• 彎腳測試：進行 IC 腳彎腳的測試。若 IC 腳有超出焊盤的範圍，會被判定為彎角(預設
檢測範圍是 lead 框寬度 / 2，長度 / 3)。如下圖的範例，超出的範圍約為 60%。
翹起
翹起 翹起
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圖 169：Lead 框 – 彎腳測試結果
導腳頭起始端：設定 Lead腳的起始位置。
導腳名稱說明：
在 Solder light 的情況下，積體電路的導腳上會有三個反光的部分(分別為導腳前端, 導腳
後端以及焊盤)，其相關參數也依照它們的所在位置來命名，如下圖所示。
圖 170：Lead 框參數名稱說明圖
− Lead：利用導腳的色彩來判定導腳頭起始端位置。搜尋方式會由元件本體處(暗處)往
導腳(所選色彩)方向搜尋導腳起始位置。一般用在積體電路元件，如下圖所示。
焊盤尾端
導腳後端
導腳前端
導腳最大搜尋範圍
導腳最小搜尋範圍
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圖 171：Lead 框導角頭起始位置 – Lead 搜尋方式
− Component：利用元件本體的色彩來判定導腳頭起始端位置。搜尋方式會由元件本體處
(所選色彩)往導腳(暗處)方向搜尋導腳起始位置。一般用在 Connector 元件，如下圖所
示。
圖 172：Lead 框導角頭起始位置 – Component 搜尋方式
− Lead(adv.) ：利用利用 Lead腳的色彩來判定導腳頭起始端位置，並開啟進階功能比
率(%)與長度。
• 比率%：設定導腳頭起始端位置的選取顏色的寬度佔檢測框寬的比例，建議值
為 50%，超過設定值將開始計算。
• 長度：設定符合比率的連續長度，建議值為 2 pixels。
− Component(adv.) ：利用元件本體的色彩來判定導腳頭起始端位置，並開啟進階功能
並開啟進階功能比率(%)與長度。
• 比率%：設定導腳頭起始端位置的選取顏色的寬度佔檢測框寬的比例，建議值
為 50%，低於設定值將開始計算。
• 長度：設定符合比率的連續長度，建議值為 2 pixels。
導腳尾終止端：設定 Lead腳的終止位置。
− Average：利用鄰近的 Lead 框平均值來計算導腳尾終止端位置。適用於當導腳尾端
色彩出現破洞，影響定位的情況，仍能以相鄰的導腳計算出正確位置，如下圖所示。