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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 108 圖 180 ： Lead 框進階功能 – 檢查三角錫形 3.6.7 字元驗證 (OCV ) 框 1) 用途：用來辨識元件上 的文字並進行比對 。 2) 檢測原理：利用影像中 字體的輪廓特徵比 對來計算相似度。 3) 參數畫面與說明： 空焊 正常 正常
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TR7700QE User Guide–Software 107
圖 178：檢查焊盤比例(%)
檢查腳邊間隙：極短 Pad 錫型，空焊特徵容易被引腳遮住，可使用接近 Tail Line位置的
微小 Gap 分辨是否為空焊。
− 比率（%）：設定間隙的寬度比(所選顏色寬度/Lead框的寬度)，預設為 30。
− 長度：設定符合比率的連續長度。
− 最小範圍：設定間隙的負搜尋範圍。
− 最大範圍：設定間隙的正搜尋範圍。
請參照以下範例圖示：
圖 179：Lead 框進階功能 – 檢查腳邊間隙
檢查三角錫形：當錫太厚造成爬錫處非一般呈現深藍色，空焊與正常引腳特徵僅爬錫處微
微內縮之差異。 自動偵測 Pad 最大寬度作為分母(紫色實線)，分子則由使用者定義適當位
置(紫色虛線)
− 比率（%）：設定焊盤最窄處寬度除以焊盤最寬處寬度的比例。
− 到導腳尾端距離：設定從導腳尾終止端往外多少距離開始計算。
請參照以下範例圖示：
空焊
正常
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圖 180：Lead 框進階功能 – 檢查三角錫形
3.6.7 字元驗證(OCV)框
1) 用途：用來辨識元件上的文字並進行比對。
2) 檢測原理：利用影像中字體的輪廓特徵比對來計算相似度。
3) 參數畫面與說明：
空焊 正常 正常
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TR7700QE User Guide–Software 109
圖 181：字元驗證框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為低角度燈源。
一般合格標準
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於設定
值，即視為不良。
基本參數與其對應的合格標準
模式：選擇使用“Verification”、“Resistor” 或 “Black Component”。
- Verification：以字元檢測相似度最低的分數來顯示。