TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第135页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 112 圖 186 ：特徵匹配 框參數設定 畫面 硬體設定 相機：顯示目前檢測框 所在的相機位置。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源、低角 度燈源或者白燈， 預設為錫形燈源 。 一般合格標準 相似度：設定待測影像 與標準影像的相似 度標準值。當待測 物與標準值的相 似度低於設定 值，即視為不良。 旋轉…
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 111
下，請先勾選此參數並解除 OCV 原本的其他連結，再連結 Void 框與 OCV 框，以達到利
用 OCV 來作定位框的用途。
手動分割：手動設定代料影像中字型的切割方式。
圖 185：OCV 手動設定視窗
− 字元數：設定 OCV 的字元數數量。系統會自動切割，如切割錯誤可自行修改字元數，
並會做平均分配，數量限制 1~20。
− 新增：當自動切割字元數少於真正字元數時，可使用此功能手動增加一個檢測框，可
針對某字元連接造成切割錯誤時使用。
− 刪除：點選字元框可做刪除動作。
− 分割：點選字元框可做分割為兩個的動作。
3.6.8 特徵匹配(PatMatch)框
1) 用途：主要用來檢查 0402 以上晶片元件的缺件、損件、偏移、立碑、極性。
2) 檢測原理：利用影像中元件的輪廓特徵比對來計算相似度。
3) 參數畫面與說明：
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 112
圖 186：特徵匹配框參數設定畫面
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於設定
值，即視為不良。
旋轉：設定待測元件旋轉角度的允差。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
定位模式：區分為 Normal 及 Warp 模式，Normal 即一般檢測，Warp 為定位補償，Fail
時不會顯示在測試視窗。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY、Boundary或 IPC 模式。
− Normal：可以個別設定 X 方向與 Y方向的偏移允差。
− ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y位移的平方根)的允差。
− Boundary：設定一個以檢測框往外延伸的邊界值作為檢測的判定基準。當檢測結果超
出此邊界範圍時視為不良。
• X 邊界：設定 X 方向的邊界允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
• Y 邊界：設定 Y 方向的邊界允差。當檢測值小於設定允差時會判定為合格。
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 113
詳細說明請參閱 本體檢測(Chip)框的 Boundary說明。
(x1, y1)-(x4, y4)等四端點由檢測框尺寸(PatMatch檢測框 W/H)+旋轉角度(angle)計算出。
− IPC：套用 IPC 規範的設定值。
極性比對：勾選表示開啟極性檢測功能。即待測物影像若旋轉 180 度時會視為不良。
進階參數與其對應的合格標準
亮暗比對：開啟後除了會比對特徵外，也會比對影像中間是否為同樣的顏色。舉例來說，
在功能還沒開啟前，相同尺寸的黑圓和白圓相似度可能很高，但是在開起功能後，相似度
會大幅降低。
3.6.9 極性檢測(PolarPair)框
1) 用途：主要用來檢查元件的極反。
2) 檢測原理：利用檢測框與對照框之間的灰階亮度差，來測試元件的極性。(對照框的位置會依
照本體的範圍自動產生在相對於原本檢測框的位置，如下圖所示。)
圖 187：極性檢測框檢測原理說明圖
3) 參數畫面與說明：
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為低角度燈。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
比較模式：選擇使用灰階(Gray Level)模式或者影像(Pattern)模式。灰階模式是使用檢測
框與虛擬對照框內的灰階進行比對；而影像模式則是使用影像特徵的相似度進行比對。
當 3D 模式為關閉，且比較模式設定為 Gray Level時，其介面與參數如下：
對照框 檢測框
本體框