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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 119 圖 194 ： Void 框參數設定畫 面 – 與焊盤連 動設定 – 限制在焊盤範圍內 3.6.10. 2 Blob Mode 1) 用途：利用區塊數量來 檢查用來檢測金手 指表面刮傷、髒污 與積體電路翹腳 。 2) 檢測原理： 1. 灰階模式：計算所設 定的灰階找出的區 塊是否符合條件。 2. 色彩模式：計算所選 …
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模糊濾波：與形態濾波類似，也是用來濾除雜訊，可應用在二值化影像或灰階影像。此功
能對於胡椒鹽類型雜訊的效果特別好。
區塊濾波：依照指定的區塊數量進行過濾。此功能僅當二值化開啟時才會生效，預設為
0(關閉)。輸入 1 時, 僅會保留最大的一個區塊; 輸入 2時, 僅會保留最大的兩個區塊，以此
類推。
隨著定位檢測框旋轉：檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框，如 PatMatch、
CorMatch 框...等)補償 XY 的位移量，也會進行角度旋轉的補償動作。
旋轉角度：單獨旋轉檢測框到指定角度，而不移動元件本體檢測框。
距離連動：直接指定連動框與定位框中心位置的相對位置，而不受檢測實際檢測影響。舉
例來說，當輸入 X、Y 距離等於 0 時，連動框中心點都會被帶至與定位框中心位置重合的
位置。
與焊盤連動：
− 移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間距
即分開檢測框到焊盤尾端的距離，如下圖所示。
圖 192：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤尾端
− 移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置，如
下圖所示。
圖 193：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤的中心軸
− 限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內，如下圖所示。
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圖 194：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 限制在焊盤範圍內
3.6.10.2 Blob Mode
1) 用途：利用區塊數量來檢查用來檢測金手指表面刮傷、髒污與積體電路翹腳。
2) 檢測原理：
1.灰階模式：計算所設定的灰階找出的區塊是否符合條件。
2.色彩模式：計算所選取的色彩找出的區塊是否符合條件。
3) 參數畫面與說明：
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圖 195：Void 框參數設定畫面 – Blob Mode
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
區塊數量上/下限：設定區塊數量的上限與下限。
缺陷類型：可選擇 “Blob only” 、 “Hole only”或 “Blob&hole”。
備註：
Blob 的定義：所選擇色彩連結在一起所產生的區塊。
Hole 的定義：被所選擇顏色完全包圍的黑色區塊。
區塊/孔洞尺寸上/下限：設定區塊或孔洞面積的上/下限，單位為µm
2
。
進階參數與其相對應的合格標準
最大/最小長寬比：設定長寬比的上限與下限允差，只有長寬比介於此範圍內才列入計算。
最小需大於 1。
最大/最小真圓度：設定真圓度的上限與下限允差。
長度模式：計算區塊的檢測標準，可選擇 “Long length”、 “Short length” 、 “X length” 、
“Y length”或”Disabled”。
備註：各選項參數定義如下圖
圖 196：Void 框參數設定 – 長度模式“Long length”與“Short length”定義