TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第145页

Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 122 3.6.10. 3 Sim Mode 1) 用途:用於錫型燈下的 錫型分析 ,藉由加代料影 像的方式教導專案好壞錫型 的色彩 / 外觀差異, 再計算出相似度來判斷 是否為瑕疵,來檢 查元件的錫點空焊 。 2) 檢測原理: 1. 灰階模式: 計算所設定的灰階找出 的影像是否與教導 過的影像相似。 2. 色彩模式:計算所…

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197Void 框參數設定長度模式“X length”“Y length”定義
邊緣檢查:
光源選擇:選擇過濾邊緣所使用的光源。
強度臨界值:設定邊緣灰階變化臨界值。若區塊中的邊緣強度小於此值,將會被過濾
掉。
自動填補孔洞:檢測時會將所選色彩所包含範圍中的孔洞自動填補,以提升檢測能力。
形態濾波:用來濾除干擾與雜訊,可應用在二值化影像或灰階影像(暈化效果)。預設為
Disabled,越下面的選項,其過濾效果越強,對影像的破壞程度也越大。
模糊濾波:與形態濾波類似,也是用來濾除雜訊,可應用在二值化影像或灰階影像。此功
能對於胡椒鹽類型雜訊的效果特別好。
區塊濾波:依照指定的區塊數量進行過濾。此功能僅當二值化開啟時才會生效,預設為
0(關閉)。輸入 1 , 僅會保留最大的一個區塊; 輸入 2 , 僅會保留最大的兩個區塊,以此
類推。
框邊區塊濾除:濾除區塊中心檢測框邊緣小於設定畫素距離的區塊。
區塊群組:將距離小於群組距離的區塊合併。
群組距離:設定合併為同個區塊的群組距離。
隨著定位檢測框旋轉:檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框,如 PatMatch
CorMatch ...)補償 XY 的位移量,也會進行角度旋轉的補償動作。
與焊盤連動:
移動到焊盤尾端:當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端,增加焊盤尾端間距
即分開檢測框到焊盤尾端的距離
移動到焊盤的中心軸:移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/直位置。
限制在焊盤範圍內:限制檢測框落 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
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3.6.10.3 Sim Mode
1) 用途:用於錫型燈下的錫型分析,藉由加代料影像的方式教導專案好壞錫型的色彩/外觀差異,
再計算出相似度來判斷是否為瑕疵,來檢查元件的錫點空焊
2) 檢測原理:1.灰階模式:計算所設定的灰階找出的影像是否與教導過的影像相似。
2.色彩模式:計算所設定的色彩找出的影像是否與教導過的影像相似。
3) 參數畫面與說明:
198Void 框參數設定畫Sim Mode
硬體設定
相機:顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光:選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈,預設為錫形燈源
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式:開啟或關閉 3D 模式。
顯示模式:選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap
影像模式:權重法或色彩空間法,相關設定皆不影響比對的結果值。
合格相似度:與良品代料的比對相似度,大於允差為合格。
不合格相似度:與不良品代料的比對相似度,大於設定值為 Fail,若不合格影像比對不良
則不做良品影像比對。
靈敏度:分為五種等級:超低(Extremely low)、低(Low) (Medium) 、高(High)超高
(Extremely high) 靈敏度越高,檢測分數將會因影像的細微差異而變得更低。
進階參數與其相對應的合格標準
隨著定位檢測框旋轉:檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框,如 PatMatch
CorMatch ...)補償 XY 的位移量,也會進行角度旋轉的補償動作。
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與焊盤連動:
移動到焊盤尾端:當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端,增加焊盤尾端間距
即分開檢測框到焊盤尾端的距離
移動到焊盤的中心軸:移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/直位置。
限制在焊盤範圍內:限制檢測框落 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
3.6.10.4 Area Mode
1) 用途:用於錫型燈下的錫型分析,藉由加代料影像的方式教導專案好壞錫型的色彩/外觀差異,
再計算出相似度來判斷是否為瑕疵,來檢查元件的錫點空焊
2) 檢測原理:1.灰階模式:計算所設定的灰階找出的面積是否符合設定條件。
2.色彩模式:計算所設定的色彩找出的面積是否符合設定條件。
3) 參數畫面與說明:
199Void 框參數設定畫Area Mode
硬體設定
相機:顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光:選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈,預設為錫形燈源
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式:開啟或關閉 3D 模式。
顯示模式:選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap