TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第147页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 124 影像模式：選擇影像的 比對方式為權重法 、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間 法。 面積比例上 / 下限：設定 所選擇色彩面積 佔標準面積 比例 的上 / 下限。 標準面積：設定檢測面 積的標準大小。一 般在新增檢測框後 ，會以檢測框的 大小作為標準 面積。 進階參數與其相對應的合 格標準 …
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與焊盤連動：
− 移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間距
即分開檢測框到焊盤尾端的距離
− 移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置。
− 限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
3.6.10.4 Area Mode
1) 用途：用於錫型燈下的錫型分析，藉由加代料影像的方式教導專案好壞錫型的色彩/外觀差異，
再計算出相似度來判斷是否為瑕疵，來檢查元件的錫點空焊。
2) 檢測原理：1.灰階模式：計算所設定的灰階找出的面積是否符合設定條件。
2.色彩模式：計算所設定的色彩找出的面積是否符合設定條件。
3) 參數畫面與說明：
圖 199：Void 框參數設定畫面 – Area Mode
硬體設定
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
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影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
面積比例上/下限：設定所選擇色彩面積佔標準面積比例的上/下限。
標準面積：設定檢測面積的標準大小。一般在新增檢測框後，會以檢測框的大小作為標準
面積。
進階參數與其相對應的合格標準
圓形過濾：過濾掉檢測框中的圓形物件。
自動填補孔洞：檢測時會將所選色彩所包含範圍中的孔洞自動填補，以提升檢測能力。
雜訊過濾器：自動過濾 1-2 畫素大小的雜訊以提升檢測能力。
隨著定位檢測框旋轉：檢測框除了會隨著定位檢測框(有代料影像的檢測框，如 PatMatch、
CorMatch 框...等)補償 XY 的位移量，也會進行角度旋轉的補償動作。
與焊盤連動：
− 移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間距
即分開檢測框到焊盤尾端的距離
− 移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置。
− 限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
3.6.11 平整檢測(Caliper)框
1) 用途：用來檢查選擇區域產生的邊界其共線性或角度是否符合需求。
2) 檢測原理：利用選擇區域的邊界點的平均值畫出一條直線(如下圖所示)，並利用這條算出來
的直線進行共線性程度(Linearity)、邊緣傾斜趨勢(Angle)和距離量測功能。
圖 200：平整檢測框檢測原理說明圖
3) 參數畫面與說明：
邊界點
平均值直線
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圖 201：平整檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為色彩空間法。
偵測方式：選擇使用 Linearity、Angle、Both、Ignore、MaxValue、Width、WidthCenter
和 IncludeAngle。前五種偵測方式為單一線段量測，而後面三種方式為兩線段間的量測。
進行兩線段間的量測時，檢測框會分為兩區塊各別設定邊緣類型。
- Linearity：用於共線性檢測。