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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 159 注意事項： 操作說明： 第一次新增 OCR 框 後儘管 每個字元檢測結果都是 正確，仍需手動在字元 設定區輸入正確 的字元，因為這樣才可 以順利地教導系統 字元的排序文法， 以提升檢測 速度與 正確性。 檢測框選取技巧： 1. 文字面可能是印刷或雷 刻，選擇最佳光源 可提升辨識效果。 2. 框的尺寸是文字…
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TR7700QE User Guide–Software 158
• 字元：手動輸入要切割並新增的文字。如圖中範例所示，???820 表示僅切割後三
碼 820 新增至字型庫。
• 完成：執行新增字元設定動作。
• 取消：取消新增字元設定動作，並跳回文字切割區介面。
− 刪除文字：手動刪除已設定的字型庫，點選後會出現如下圖的介面。
圖 259：文字管理 – 刪除文字
• 全部保留：保留在字型庫所選擇的文字。
• 全部刪除：刪除在字型庫所選擇的文字。
• 完成：執行刪除字元設定動作。
• 取消：取消刪除字元設定動作，並跳回字元切割區介面。
− ：手動新增單一字元。選擇 1即表示選擇文字中最左邊的第一個字元。
− 名稱：設定數字所選擇字元的名稱。
− 增加單一文字：將此字元切割並新增至字型庫。
− 使用標準字庫：勾選開啟使用標準字型庫，目前預設字型有 Arial、Arial Narrow、
Courier New、Time New Roman 等四種。
− 文字顏色：設定文字為黑色或白色。
− 多重區塊：可以設定多個不同的文字區塊來辨識。
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注意事項：
操作說明：
第一次新增 OCR 框後儘管每個字元檢測結果都是正確，仍需手動在字元設定區輸入正確
的字元，因為這樣才可以順利地教導系統字元的排序文法，以提升檢測速度與正確性。
檢測框選取技巧：
1. 文字面可能是印刷或雷刻，選擇最佳光源可提升辨識效果。
2. 框的尺寸是文字切割的參考依據之一，約略等於整體字串大小。
3. 調整權重突顯文字面，同時也要避免背景雜訊增加。
4. 搜尋範圍可以容忍涵蓋到其他字串影像(預設三行以內)，並依據文法定義(Grammar)
找出最佳解。
檢測框顯示：
1. 低於 Pass Level 顯示紅色。
2. 若該字元無法辨識結果，則顯示”? 。
3. 若結果字數少於設定值，則邊緣會顯示”?”。
圖 260：文字管理– 字元切割範力
字庫儲存路徑：分為一般用於 barcode 用，根據框屬性自動載入。
− C:\AOI\OCRStandardFont\ocr_standard_font_w.ocr；
− C:\AOI\OCRStandardFont\ocr_barcode_standard_font_b.ocr。
3.6.20 焊盤定位(Pad)框
1) 用途：用來計算晶片電阻元件與焊盤間的實際偏移。
2) 檢測原理：利用影像中的灰階/色彩來搜尋焊盤位置，並利用搜尋出來的焊盤位置定位其他影
像比對框如：PatMatch、CorMatch 或 Chip 框。
3) 參數畫面與說明：
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圖 261：焊盤定位框參數設定畫面
硬體設定：
相機：顯示目前檢測框所在的相機位置。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
一般合格標準：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的允差。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y方向的允差。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X 方向尺寸差異的允差，可區分為正
負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y 方向尺寸差異的允差，可區分為正
負方向。
基本參數與其對應的合格標準：
3D 模式：開啟或關閉 3D 模式。
− 顯示模式：選擇使用 2D Image 或者 3D HeightMap。
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
模式:
1. Head(預設)：一般適用於大顆的晶片元件，有較長的焊盤，且有明顯的焊盤亮區可供
定位時。
建議使用方式：色彩全選，且調整亮度到可清楚找出晶片兩邊的焊盤。