TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第196页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 1 73 3.7.7 四方平面無引腳封裝 ( QFN ) 圖 277 ： QFN 元件 所需檢測框說明 演算法： Chip 框 用途：檢測缺件並定位 Void 框 演算法： OCV 或 OCR 框 用途：檢測錯件 演算法： Bri dge 框 用途：檢測短路 演算法： CorMa tch 框 用途：檢測腳翹 演算法： Vo …
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3.7.6 積體電路(IC)
圖 276：積體電路元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件
演算法：Lead 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
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3.7.7 四方平面無引腳封裝(QFN)
圖 277：QFN 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件並定位
Void 框
演算法：OCV 或
OCR 框
用途：檢測錯件
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：CorMatch 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測錫多或錫少
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3.7.8 球閘陣列封裝(BGA)
圖 278：BGA 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件/偏移旋轉
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件/極性
演算法：Void 框
用途：檢測元件極性