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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 176 4 開始檢測 當基本 專案 製作流程 ( 包含編輯元 件資料庫 ) 全部 完成後，使用者可以選 擇頁籤面板的 " 開始 ” ，選定 流程 ，並點選 進行板子檢 測。檢測完成後，系統 會切換到 生產 模式視窗。若是要進行 微調動作，需按下 進入到檢測結果視 窗。這兩個視窗 的介面說明 將說明於以下章節。 4.…
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3.7.9 鋁質電容(CAE)
圖 279：鋁質電容元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Patmatch 或
Chip 框
用途：檢測缺件並定位
Void 框
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測極反
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4 開始檢測
當基本專案製作流程(包含編輯元件資料庫)全部完成後，使用者可以選擇頁籤面板的"開始”，選定
流程 ，並點選 進行板子檢測。檢測完成後，系統會切換到生產
模式視窗。若是要進行微調動作，需按下 進入到檢測結果視窗。這兩個視窗的介面說明
將說明於以下章節。
4.1 生產模式視窗
圖 280：生產模式視窗說明
檢測結果區：檢測結果區分為良品及不良。
板子資訊區：顯示機台掃描、檢測、機台警告訊息、機種名稱、條碼資訊…等。
良率資訊區：左邊良率區可依電路板、子板、元件、檢測框來做分析。右邊則以數字顯示
數量及百分比。
不良元件資訊區：前十大不良分析可依據類型及元件來顯示，並提供圓餅圖及詳細數字列
表。
軌道示意圖：顯示電路板所在軌道位置。
不良元件資
訊區
良率資訊區
板子資訊區
檢測結果區
軌道示意圖
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4.2 檢測結果視窗
此視窗顯示的是依照使用者製作的元件檢測框進行板子檢測後，判定為不良的部分。此視窗包含
兩個部份，一個是不良元件列表區，一個是微調操作區，如下圖所示。
圖 281：原圖調適介面說明
不良元件列表區採用樹枝狀結構，依序為板號、元件名稱，最後是檢測框，如下圖所示。當使用
者使用左鍵點選任何一個元件檢測框後，在原圖區系統會自動跳到該檢測框上。此時，使用者可
以判斷不良的原因是否正確，假如是誤判，使用者可以使用調整檢測框的參數設定來改善。
圖 282：不良元件列表結構說明圖
不良元件列表區
微調操作區
板號
元件名稱
檢測框序號::缺陷類型