TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第208页

Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 185 圖 291 :微調功能 – 選擇元件 視窗  教導 模式: 可進行教導 3D 影像給異物檢測功能 使用。詳細請參閱 8.1 。  方向:進板方向設定,可設定左進左出、左進右出 、右進左出、右進右出四種方向。  模式:選擇使用 連線模式、測試 模式 或者抽測模 式。  檢測次數:測試次數設定 ,需搭配燒機模式,…

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290:流程架構設定視窗一般設定
名稱:設定當前流程的名稱。
新增:將目前的選項設定新增為一個新的流程。
移除:移除當前的流程。
重新命名:修改原有的流程名稱。
一般設定
檢測 FOV 影像:檢測硬碟中已儲存的 FOV 像。(此功能方便使用者在沒有板子
的情況下仍能進行微調動作)
微調元件:進行檢測時,系統將詢問想要顯示在生產模式右側不良元件清單中的元
件。勾選的元件即使是合格也會進行顯示。此功能可以協助使用者進行微調動作
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291:微調功能選擇元件視窗
教導模式:可進行教導 3D 影像給異物檢測功能使用。詳細請參閱 8.1
方向:進板方向設定,可設定左進左出、左進右出、右進左出、右進右出四種方向。
模式:選擇使用連線模式、測試模式或者抽測模式。
檢測次數:測試次數設定,需搭配燒機模式,設 0 則代表無限次數。
當設定抽測模式時,介面的選項會變化如下圖所示。當設定完成後,檢測的方式會在
測試數量與不測數量間進行循環。
測試量:設定測試的數量
不測數量:設定不測試的數量。
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292:測試模式抽樣檢測
連接維修站(RS):檢測後會將測試結果傳送至維修站。
連接統計製程控制系統(SPC) :輸出統計製程分析所需的檔案到維修站(RS)
連接良率管理系(YMS):啟用良率管理系統功能,詳細操作方式請參閱良率管理
系統操作手冊
連接製程管理系統(SFC):啟動製程管理系統時所需勾選的選(此為客製化功能)
詳細操作方式請參閱 SFC 操作手冊
連接目檢機:連接合作廠牌的目檢機,並傳送檢測結果。
連接監控中心:啟動監控中心功能。電路板在經過機台檢測後,需透過維修站覆判
後的結果,來決定電路板的流向,此功能為選配。
取消暫存機:取消暫存機功能。若無暫存機功能時,則測試完的電路板會停在
出板感應器位置,等待維修站訊息。
當檢測結果未覆判時觸發警報:當檢測板停在出板位置等待時,會發出警報通
知。
連接翻轉機:啟用連結後站翻板機