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Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e 212 能文件 。 – 配件：此 選項為預留連接 到其他裝置的設定，目 前尚在開發中。 維修站 – 路徑： 設定維修站 的 路徑 。 AO I 檢測完後會將檢測 資訊丟到此資料夾供維 修站轉檔使用。 – 重傳標準 影像：將電路板 的標準影像重新傳送到 維修站。 – 清除標準 影像：清除在維 修站內的標準影像。 製程管…
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software 212
能文件。
– 配件：此選項為預留連接到其他裝置的設定，目前尚在開發中。
維修站
– 路徑：設定維修站的路徑。AOI 檢測完後會將檢測資訊丟到此資料夾供維修站轉檔使用。
– 重傳標準影像：將電路板的標準影像重新傳送到維修站。
– 清除標準影像：清除在維修站內的標準影像。
製程管理系統
– SFC/SECS啟動：啟動製程管理系統時所需勾選的選項(此為客製化功能) 。詳細操作方式
請參閱 SFC 操作手冊。
5.3.4 工具
圖 329：[工具]頁籤面板
檔案
– 匯出 AOI：輸出目前的 CAD 檔。
– AOI 檢查：進行 CAD 檔的比對，可將新增的元件加入到專案中。
– CAD轉換器：進入到 Auto Convertor 介面視窗，請參閱 2.6。
– BOM 檢查：進行物料清單的確認並檢測。一般的使用方式是，在開啟某個專案(*.prc)以後，
需要依照物料清單來選擇要測的元件。接著，點選此功能後，系統會跳出開啟檔案的視窗。
此時使用者須選擇開啟副檔名為.bom的檔案(其內容包含代測的料號，如下圖所示)後，系
統會自動依據 BOM 檔裡的料號進行檢測，而不在 BOM檔裡的料號將會被設定為忽略檢
測。
圖 330：BOM 檔內容格式
– 版本比對：進行同專案不同版本的比對。點選後會出現如下圖的介面視窗。使用者可以利
用版本選擇下方的下拉視窗選擇所要比較的兩個版本後，按下[比對]，下方的空白地方即
會顯示兩個版本不同的地方。
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圖 331：版本比較功能視窗
– 電路板版本：此功能使用的前提是在匯入兩個不同 CAD 的情況下才能使用。當點選不同
CAD 所做好對位的電路板後，可以搭配不同的版本進行檢測動作。舉例來說，第一個
CAD 的電路板子板版本 1 來搭配第二個 CAD 的電路板子板版本 2 來進行檢測。
圖 332：板子板本功能視窗
量測系統分析：
– 重複性再現性(GRR)：進行機台重複性與重現性測試功能。請參閱 6.3。
– KAPPA統計量：針對元件報出不良的重現性分析功能。請參閱 6.4。
– 點位移：進行手繪檢測框的補償。此功能需搭配原廠的圓點玻璃板。
功能
– X-Y平台復歸：移動相機的平台至機台原點(X-Y平台右上角)。
– 自動載入專案：於利用外接硬體條碼機讀取板子上的條碼後，自動載入對應的檢測專案。