TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第3页

Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e iii 警告:經過完整訓練的人員才能進行安裝步驟,以避免 電擊或機械傷害。 警告:機器運作時不可將頭、手以及身體伸入機器中, 以避免電擊或機械傷 害。 病毒檢查程序: TRI 所發行之光碟,不存在任何已知的病毒。 TRI 在燒錄檔案 到光碟前,均經由最新的防毒軟體進行掃描。使用者在 開啟從其他外部裝置 匯入的檔案前,請務必先…

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Test Research, Inc.
TR7700QE User GuideSoftware ii
TR7700QE:在線型自動光學檢測系統
使用手冊 軟體
Ver 3.0
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Test Research, Inc.
TR7700QE User GuideSoftware iii
警告:經過完整訓練的人員才能進行安裝步驟,以避免電擊或機械傷害。
警告:機器運作時不可將頭、手以及身體伸入機器中,以避免電擊或機械傷
害。
病毒檢查程序:
TRI
所發行之光碟,不存在任何已知的病毒。
TRI
在燒錄檔案
到光碟前,均經由最新的防毒軟體進行掃描。使用者在開啟從其他外部裝置
匯入的檔案前,請務必先使用防毒軟體掃描來源檔案,以確保系統的安全。
此外,請確認您所使用的防毒軟體已更新至最新的狀態
Test Research, Inc.
TR7700QE User GuideSoftware iv
目錄
前言 _________________________________________________________ 1
1 簡介 ______________________________________________________ 2
1.1 關於 TR7700QE ............................................................................................. 2
1.2 TRAOI 檔案格式 ............................................................................................ 2
1.3 選配裝置 ........................................................................................................ 2
2 基本專案製作 _______________________________________________ 4
2.1 開啟 TRAOI 主程式 ........................................................................................ 4
2.2 專案製作流程圖 ............................................................................................. 7
2.3 影像圖區的操作方式 ...................................................................................... 8
2.4 掃描全圖 ........................................................................................................ 9
2.5 設定參考座標點 ........................................................................................... 10
2.6 載入 CAD ................................................................................................ 14
2.7 產生多板資訊 ............................................................................................... 22
2.8 設定板子尺寸 ............................................................................................... 26
2.9 設定對位標記 ............................................................................................... 27
2.10 教程模式 ...................................................................................................... 30
2.10.1 第一階段:擷取影像 ....................................................................31
2.10.2 第二階段:座標對位 ....................................................................33
2.10.3 第三階段:佈局設定 ....................................................................35
2.10.4 第四階段:附加配置 ....................................................................37
3 編輯元件資料庫 ____________________________________________ 39
3.1 製作元件資料庫 ........................................................................................... 40
3.2 檢測的燈光 .................................................................................................. 52
3.3 代料影像影像處理方 ................................................................................. 55
3.4 檢測框的比對方式 ........................................................................................ 71
3.5 影像編輯區 .................................................................................................. 72
3.6 檢測框原理與參數說 ................................................................................. 78
3.6.1 高度量測(3D) ............................................................................78
3.6.2 焊錫高度(3DSolder) .................................................................83
3.6.3 錫橋檢測(Bridge) ......................................................................89
3.6.4 本體檢測(Chip) .........................................................................91