TR7700QE_Software_ch-v3.0_20180328 - 第4页
Test Research, Inc. TR7700Q E User Gu ide – S o f twar e iv 目錄 前言 _________________________________________________________ 1 1 簡介 ______________________________________________________ 2 1.1 關於 TR7700QE ................…
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警告：經過完整訓練的人員才能進行安裝步驟，以避免電擊或機械傷害。
警告：機器運作時不可將頭、手以及身體伸入機器中，以避免電擊或機械傷
害。
病毒檢查程序：
TRI
所發行之光碟，不存在任何已知的病毒。
TRI
在燒錄檔案
到光碟前，均經由最新的防毒軟體進行掃描。使用者在開啟從其他外部裝置
匯入的檔案前，請務必先使用防毒軟體掃描來源檔案，以確保系統的安全。
此外，請確認您所使用的防毒軟體已更新至最新的狀態。
Test Research, Inc.
TR7700QE User Guide–Software iv
目錄
前言 _________________________________________________________ 1
1 簡介 ______________________________________________________ 2
1.1 關於 TR7700QE ............................................................................................. 2
1.2 TRAOI 檔案格式 ............................................................................................ 2
1.3 選配裝置 ........................................................................................................ 2
2 基本專案製作 _______________________________________________ 4
2.1 開啟 TRAOI 主程式 ........................................................................................ 4
2.2 專案製作流程圖 ............................................................................................. 7
2.3 影像圖區的操作方式 ...................................................................................... 8
2.4 掃描全圖 ........................................................................................................ 9
2.5 設定參考座標點 ........................................................................................... 10
2.6 載入 CAD 檔 ................................................................................................ 14
2.7 產生多板資訊 ............................................................................................... 22
2.8 設定板子尺寸 ............................................................................................... 26
2.9 設定對位標記 ............................................................................................... 27
2.10 教程模式 ...................................................................................................... 30
2.10.1 第一階段：擷取影像 ....................................................................31
2.10.2 第二階段：座標對位 ....................................................................33
2.10.3 第三階段：佈局設定 ....................................................................35
2.10.4 第四階段：附加配置 ....................................................................37
3 編輯元件資料庫 ____________________________________________ 39
3.1 製作元件資料庫 ........................................................................................... 40
3.2 檢測的燈光 .................................................................................................. 52
3.3 代料影像影像處理方式 ................................................................................. 55
3.4 檢測框的比對方式 ........................................................................................ 71
3.5 影像編輯區 .................................................................................................. 72
3.6 檢測框原理與參數說明 ................................................................................. 78
3.6.1 高度量測(3D)框 ............................................................................78
3.6.2 焊錫高度(3DSolder)框 .................................................................83
3.6.3 錫橋檢測(Bridge)框 ......................................................................89
3.6.4 本體檢測(Chip)框 .........................................................................91
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3.6.5 逐點匹配(CorMatch)框 ............................................................... 100
3.6.6 引腳檢測(Lead)框 ...................................................................... 101
3.6.7 字元驗證(OCV)框 ...................................................................... 108
3.6.8 特徵匹配(PatMatch)框 ............................................................... 111
3.6.9 極性檢測(PolarPair)框 ................................................................ 113
3.6.10 顏色檢測(Void)框 ....................................................................... 116
3.6.11 平整檢測(Caliper)框 ................................................................... 124
3.6.12 圓形檢測(Circle)框 ..................................................................... 133
3.6.13 色碼檢測(Color Bar)框 ............................................................... 138
3.6.14 輪廓檢測(Contour)框 .................................................................. 140
3.6.15 邊緣計數(Edge)框 ...................................................................... 144
3.6.16 角點偵測(Featurepoint)框 .......................................................... 145
3.6.17 前景比對(GoldenEye)框 ............................................................. 148
3.6.18 浮腳檢測(LiftLead)框 .................................................................. 155
3.6.19 字元辨別(OCR)框 ...................................................................... 155
3.6.20 焊盤定位(Pad)框 ........................................................................ 159
3.6.21 焊盤量測(PadMeasure)框 .......................................................... 162
3.7 常見元件所需的檢測框 ................................................................................167
3.7.1 晶片(Chip) .................................................................................. 167
3.7.2 排阻(Array) ................................................................................. 168
3.7.3 三角晶體(SOT) ........................................................................... 169
3.7.4 二極體、鉭質電容 ...................................................................... 170
3.7.5 三極管(TO) ................................................................................. 171
3.7.6 積體電路(IC) ............................................................................... 172
3.7.7 四方平面無引腳封裝(QFN) ......................................................... 173
3.7.8 球閘陣列封裝(BGA) .................................................................... 174
3.7.9 鋁質電容(CAE) ........................................................................... 175
4 開始檢測 ________________________________________________ 176
4.1 生產模式視窗 ..............................................................................................176
4.2 檢測結果視窗 ..............................................................................................177
5 使用介面項目說明 _________________________________________ 179
5.1 TRI 按鈕與快捷工具欄 ................................................................................179
5.2 狀態視窗與專案製作流程頁籤 .....................................................................182
5.3 頁籤面板 .....................................................................................................182
5.3.1 開始 ........................................................................................... 182
5.3.2 系統 ........................................................................................... 198
5.3.3 周邊設備 .................................................................................... 210
5.3.4 工具 ........................................................................................... 212
5.3.5 掃圖 ........................................................................................... 225
5.3.6 設定 ........................................................................................... 225
5.3.7 對位 ........................................................................................... 226