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1 - 7 S tudent Guide SIPLACE HF/HF3 Ausgabe 09/2005 6 Collect&Place-Kopf / DLM2 7 6.1.1.2 Kameramodularität am Beispiel 6er Kop f . Beschreibung 6 Segment DLM 2 6 Segment DLM 2 mit DCA Bauteilegröße 1,5mm x 0,75 mm (…

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Student Guide SIPLACE HF/HF3
6 Collect&Place-Kopf / DLM2 Ausgabe 09/2005
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6.1.1 Technische Daten 6/12 DLM2
Hinweis für Kopfmodularität
Die Achsdynamikeinstellungen beim Kopftausch, werden durch Achsparameteränderungen auto-
matisch bei der Konfiguration angepasst.
6.1.1.1 Technische Daten 6 Segment / 12 Segment C&P Köpfe.
Beschreibung 12 Segment DLM 2 6 Segment DLM 2
Bauteilegröße
1mm x 0,5mm (0402)/
0,5mm x 0,25mm
(0201) bis
18,7 mm x 18,7 mm
1,5mm x 0,75 mm
(0603) bis
32 mm x 32 mm
Bauteilhöhe 6,0 mm 8,5 mm
Bauteilgewicht 2,0 g 5,0 g
Bestückgenauigkeit
+/- 60µm bei 4 (Sigma) +/- 60µm bei 4 (Sigma)
Winkelgenauigkeit
+/- 0,7° bei 4 (Sigma) +/- 0,3° bei 4 (Sigma)
Bestückkraft 2,4 - 5,0 N 2,4 - 5,0 N
Pipettenspektrum
901, 904, 905; 911-
919; 920-925; 931-937
901, 904, 905; 911-
919; 920-925; 931-937
817, 820, 821
Pipettenwechsler
pro Magazin oder pro
Garage rüstbar
einzeln pro Garage
rüstbar
Tab. 6.1 - 1 Technische Daten 6 / 12 C&P Köpfe
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Ausgabe 09/2005 6 Collect&Place-Kopf / DLM2
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6.1.1.2 Kameramodularität am Beispiel 6er Kopf
.
Beschreibung 6 Segment DLM 2
6 Segment DLM 2 mit
DCA
Bauteilegröße
1,5mm x 0,75 mm
(0603) bis
32 mm x 32 mm
0,5mm x 0,25 mm
(0201) bis
15 mm x 15 mm
BE-Dimension: FlipChip / Bare Die --
1mm x 1 mm bis
15 mm x 15 mm
Bauteilhöhe: FlipChip / Bare Die
0,15 mm bis 1 mm
Bauteilhöhe
8,5 mm
8,5 mm
Bauteilgewicht 5,0 g 5,0 g
Bestückgenauigkeit
+/- 60µm bei 4 (Sigma) +/- 55µm bei 4 (Sigma)
Winkelgenauigkeit
+/- 0,4° bei 4 (Sigma) +/- 0,4° bei 4 (Sigma)
Bestückkraft 2,4 - 5,0 N 2,4 - 5,0 N
Pipettenspektrum
901, 904, 905; 911-
919; 920-925; 931-937
817, 820, 821
Alle 9xx Pipetten,
FlipChip / Bare Die
951, 952, 953, 954,
955, 956
Pipettenwechsler
einzeln pro Garage
rüstbar
nur 9xx Magazine.
einzeln pro Garage
rüstbar
Tab. 6.1 - 2 Technische Daten Bauelemente-Kameras
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6.1.2 Arbeitsschritte beim Abholen und Bestücken von Bauelementen
– Eine Leiterplatte fährt in den Bestückbereich des LP-Transports ein.
– Nach der Passmarkenvermessung mit beiden Portalen(Portal1/4) in jedem Bestückbereich,
holt der Collect&Place-Kopf Bauelemente von den Zuführmodulen ab.
– Die Bauelemente werden unter der BE-Kamera vermessen und in der Dp-Station in die richtige
Bestücklage gedreht.
– In der Sternstation 1 wird das Bauteil bestückt.
6.1.3 Lage und Funktion der einzelnen Sternstationen
Abb. 6.1 - 2 Übersicht Funktionen der Sternstationen 1 - 12
I-XII Segmentnummerierung
Sternstation 1: Bauelement aufnehmen, bestücken oder abwerfen
Sternstation 2: ohne Funktion
Sternstation 3: ohne Funktion (bei HF/HF3-Maschinen)
Sternstation 4, 5 und 6: ohne Funktion
Sternstation 7: Bauelement optisch zentrieren
Sternstation 8: ohne Funktion
Sternstation 9: Bauelement drehen
Sternstation 10: Stelle zum Entnehmen und Einsetzen der Pinolen
Sternstation 11 und 12: ohne Funktion (optional BE-Sensor, zwischen Sternstation 11 und 12)
Bauelemente Sensor
(optional)