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1 - 13 S tudent Guide SIPLACE HF/HF3 Ausgabe 09/2005 7 T win Head 13 7.3 Bestückablauf beim T win Head 7.3.1 Allgemeines Abb. 7.3 - 1 Ansicht T win head Das Modul 2 des TWIN Heads ist gegenüber Modul 1 um 1 80 Grad gedre…

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Bemerkungen:
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7.3 Bestückablauf beim Twin Head
7.3.1 Allgemeines
Abb. 7.3 - 1 Ansicht Twin head
Das Modul 2 des TWIN Heads ist gegenüber Modul 1 um 180 Grad gedreht montiert.
Der Abstand in X-Richtung zwischen den Pipetten beträgt ca. 71 mm.
Die maximale Bauteil-Höhe beträgt 25 mm.
Die Aufsetzkraft beim Bestücken kann programmiert werden von 0.5N bis 15N.
Die Winkelgenauigkeit beträgt 0.07° Grad, 4sigma / X- und Y-Achsen 35µm 4 sigma .
Die Fähigkeit, Sonderbauelemente zu bestücken wurde weiter verbessert:
Bauelemente bis 200x125mm, Gewicht bis 100g,
Bestückleistung: 3700 BE/h bei großen Bauelementen
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7.3.2 Bestückprinzip des Twin Heads
Das Portal wartet während der LP-Transportzeit an der theoretischen Paßmarken-Position, um
die Leiterplattenzentrierung (und Inkpunkt-Erkennung) nach der LP-Klemmung durchzuführen.
Mit
Whispering down the machine wertet Portal 3 nur noch zwei Passmarken aus.
Der Twin Head holt nun zunächst mit Modul 1 dann mit Modul 2 jeweils ein Bauelement ab. An-
schließend werden diese Bauelemente über der IC-Kamera zentriert.
7.3.3 Vorbereitung zum Abholen vom Bauelement (Modul 1)
Hinweis:
Um eine höhere Bestückgenauigkeit zu erreichen werden bei jeder Leiterplatte die ersten fünf
Bauteile über der IC Kamera in 0° und 180° zentriert (SW 504). Mit der SW 505 wird der Offset
zwischen der Pipette und IC Kamera mit Hilfe einer Marke nach einer definierten Zeit kontrolliert.
Z-
M
o
t
o
r
D-Motor
LP-Erkennung und ggf. Inkpunkterkennung
wird durchgeführt.
Die X- und Y-Achsen des Portals verfahren zur
Spur bzw. Abholposition des Zuführmoduls.
Die D-Achse dreht während der Positionierung
des Portals auf den Abholwinkel.
Kommunikation mit BE-Wagen
Förderer bereit
öffnet das Abholfenster des Förderers.