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1 - 9 S tudent Guide SIPLACE HF/HF3 Ausgabe 09/2005 9 Modularer T ransport 9 9.1.1 1 Aufbau des Doppeltransport s Der Doppeltranspor t besitzt zwei T ransport spuren. Bei der S tand ardausführung ist die feste T ransport…
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Student Guide SIPLACE HF/HF3
9 Modularer Transport Ausgabe 09/2005
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9.1.10 Technische Daten - Einfachtransport
Feste Transportkante Rechts (Standard), links (Option)
Max. Bauelemente-Höhe
6 mm für den 12-Segment-Collect&Place-Kopf
8,5 mm für den 6-Segment-Collect&Place-Kopf
Leiterplattenformat (LxB) 50 mm x 50 mm bis 450 mm x 508 mm
2" x 2" bis 18" x 20"
Überlange LP bis 610 mm (24"), (Option)
Leiterplattendicke 0,3 mm bis 4,5 mm
Max.Leiterplattenwölbung Nach oben: 6 mm - LP-Dicke
Nach unten: 0,3 mm + LP-Dicke
Freiraum auf LP-Unterseite max. 40 mm
LP-Transporthöhe 830 mm ± 15 mm (Standard)
900 mm ± 15 mm (Option)
930 mm± 15 mm (Option)
950 mm ± 15 mm (Option SMEMA)
Typ der Schnittstelle SMEMA (Standard)
SIEMENS (Option)
Leiterplatten - Gewicht max. 3 kg
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit 2,5 s
Inkpunkterkennung möglich
Automatische Breitenverstellung möglich
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Ausgabe 09/2005 9 Modularer Transport
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9.1.11 Aufbau des Doppeltransports
Der Doppeltransport besitzt zwei Transportspuren. Bei der Standardausführung ist die feste
Transportwange von jeder Transportspur auf der rechten Seite.
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Abb. 9.1 - 2 LP-Transport - Doppeltransport
Legende
(1) Eingabeband (5) Bestückbereich 2
(2) Bestückbereich 1 (6) Hubtisch Bestückbereich 2
(3) Hubtisch Bestückbereich 1 (7) Ausgabeband
(4) Zwischenband (8) Montagewanne
(T 1) Transportspur 1 (T 2) Transportspur 2
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9 Modularer Transport Ausgabe 09/2005
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9.1.12 Technische Daten - Doppeltransport
9.1.13 Technische Daten - Flexibler Doppeltransport
Feste Transportkante Rechts (Standard), links (Option)
Max. Bauelemente-Höhe
6 mm für den 12-Segment-Collect&Place-Kopf
8,5 mm für den 6-Segment-Collect&Place-Kopf
Leiterplattenformat (LxB) 50 mm x 50 mm bis 450 mm x 250 mm
2" x 2" bis 18" x 8,5"
Überlange LP bis 610 mm (24") (Option)
Leiterplattendicke 0,3 mm bis 4,5 mm
Max. Leiterplattenwölbung Nach oben: 6 mm - LP-Dicke
Nach unten: 0,3 mm + LP-Dicke
Freiraum auf LP-Unterseite max. 40 mm
LP-Transporthöhe 830 mm ± 15 mm (Standard)
900 mm ± 15 mm (Option)
930 mm± 15 mm (Option)
950 mm ± 15 mm (Option SMEMA)
Typ der Schnittstelle SMEMA (Standard)
SIEMENS (Option)
Leiterplatten - Gewicht max. 3 kg
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit 2,5 s
Transportart synchron oder asynchron
Bestückinhalt je Transport gleich oder unterschiedlich
LP-Breite je Transport gleich oder unterschiedlich
Schlechtmarkenerkennung synchron: nicht möglich, asynchron: möglich
Automatische Breitenverstellung möglich
Doppeltransport Modus:
max. Leiterplattengröße 250x450 mm (BxL)
In Kombination mit X3/X2/X4-Maschinen nur
216x450mm möglich.
Option: Lange Leiterplatte 610 mm möglich.
Einfachtransport Modus:
max. Leiterplattengröße 450x450 mm (BXL)
In Kombination mit X3/X2/X4-Maschine bis zu einer
Breite von 380mm möglich.
Option: Lange Leiterplatte 610 mm möglich.